F3L11MR12W2M1HP_B191200 V CoolSiC™ MOSFET三电平模块 这是一款第一代 1200 V、11mΩEasyPACK™ 2BCoolSiC™ MOSFET三电平模块,采用NPC2拓扑结构、NTC温度传感器、预涂热界面材料(TIM)和PressFIT压接技术。 特征描述 出色封装,高度达12 mm
型号: F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1 封装: LOW POWER EASY 批号: 23+/24+ 数量: 1204 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3V 最大电源电压: 6.5V 长度: 5.7mm 宽度: 8.1mm 高度: 1.4mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商...
ParametricsF3L11MR12W2M1HP_B19 ApplicationsESS ; UPS ; Solar ; EV Charger ConfigurationSixpack Dimensions (length)62.8 mm Dimensions (width)48 mm FeaturesPressFIT ; TIM HousingEasy 2B QualificationIndustrial RDS (on)(@ Tj = 25°C)10.8 mΩ ...