May 28, 2024 - May 31, 2024 Denver, Colorado Gaylord Rockies Resort & Convention Center KLA are proud to be exhibiting at the ECTC event being held on the 28-31 May 2024. The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together...
未来方向:EQUINOX项目 在DYNAMOS和QPICPAC奠定的基础上,即将启动的EQUINOX项目(2024年4月1日启动)旨在开发量子数据中心测试平台。该项目将探索基于DIPS概念和外形尺寸的可互换量子系统生态系统的可行性。 EQUINOX的主要目标包括: 将QPIC集成到类似DIPS的外形尺寸中 开发高保真"量子级"光链路 通过分散式架构提供各种量子功能...
参考文献 [1]S. Kannan et al., "High Density Integration of Silicon Photonic Chiplets for 51.2T Co-packaged Optics," 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, pp. 81-84, doi: 10.1109/ECTC51529.2024.00022....
未来方向:EQUINOX项目 在DYNAMOS和QPICPAC奠定的基础上,即将启动的EQUINOX项目(2024年4月1日启动)旨在开发量子数据中心测试平台。该项目将探索基于DIPS概念和外形尺寸的可互换量子系统生态系统的可行性。 EQUINOX的主要目标包括: 将QPIC集成到类似DIPS的外形尺寸中 开发高保真"量子级"光链路 通过分散式架构提供各种量子功能...
简介 在当今数据驱动的世界中,对高带宽、低延迟的数据中心连接需求急剧增长。传统的光学收发器模块难以跟上网络中硅技术的快速发展。本文探讨了创新解决方案:用于Co-Packaged Optics (CPO)的硅基光电子技术Chi…
Amkor Technology invites you to join us at ECTC 2024 on May 28-31 in Denver, Colorado at the Gaylord Rockies Resort & Convention Center. ECTC is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in ...
May 28, 2024 - May 31, 2024 Denver, Colorado Gaylord Rockies Resort & Convention Center KLA are proud to be exhibiting at the ECTC event being held on the 28-31 May 2024. The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together...
未来方向:EQUINOX项目在DYNAMOS和QPICPAC奠定的基础上,即将启动的EQUINOX项目(2024年4月1日启动)旨在开发量子数据中心测试平台。该项目将探索基于DIPS概念和外形尺寸的可互换量子系统生态系统的可行性。 EQUINOX的主要目标包括: 将QPIC集成到类似DIPS的外形尺寸中 ...
ECTC 2024 Amkor Technology 诚邀您参加将于 5 月 28 日至 31 日在科罗拉多州丹佛市 Gaylord Rockies Resort & Convention Center 举办的 ECTC 2024。ECTC 是在合作环境和技术交流中提供一流封装、元件、微电子系统科学、技术和教育的全球顶尖活动。 Amkor 将发表下列演讲:...
在当今数据驱动的世界中,对高带宽、低延迟的数据中心连接需求急剧增长。传统的光学收发器模块难以跟上网络中硅技术的快速发展。本文探讨了创新解决方案:用于Co-Packaged Optics (CPO)的硅基光电子技术Chiplet的高密度集成,重点介绍了突破性的51.2Tb/s CPO交换机解决方案 [1]。