【阅读原文】戳: 连续4年 阿里云液冷技术论文入选DesignCon 2024和ECTC 2024 近日,国际高速电路设计、芯片设计和封装系统集成领域顶会DesignCon和电子元器件技术领域顶会ECTC相继公布了2024年会议论文入选名单,…
2024年6月3日,OMNIVISION在加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出新型OV01D1R智能CMOS图像传感器。 这款传感器采用OMNIVISION的创新集成摄像头解决方案,在单个低功耗摄像头中集成了单红外(mono-IR)和常开(AON)技术,是计算行业首款能够同时解决人体存在检测(HPD)、红外(IR)面部认证和AON技术的传感器,并且可以独立于笔记本电脑的...
2024年:大尺寸CoWoS-R可以支持HBM4 论文题目《新一代大尺寸高互连密度CoWoS-R封装技术》 随着AI芯片对性能要求越来越高,芯片面积越来越大,这里介绍了一款用CoWoS-R封装的大芯片,面积97*95mm2,芯粒面积66*68mm2,这里其实有一个业内最关注的问题,芯片越来越大,而晶圆就12寸,怎么办?一块12寸晶圆(直径300mm)只...
为适应这个不断变化的世界和中国在新时代的快速发展，2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议（ECTCSIP 2024）以"汇聚全球科技创新智慧，推动高质量发展"为主题，聚焦电子技术、电子工程、通讯技术、通信安全与信息处理等前沿研究领域。本次会议旨在拓展国际科技学术交流渠道，搭建学术资源共享平台，促进全球范...