ECP电镀呀,就是电化学镀铜工艺的意思。它是半导体工艺中的一个重要环节,主要是利用电化学方法,在半导体基片上沉积金属铜,形成所需的金属互连结构。简单来说,就是把铜镀到半导体基片上,让电路连接起来。
本文将介绍ECP电镀工艺的详细步骤。 二、准备工作 1.清洗:将待处理的基材表面彻底清洗,去除所有污垢和氧化物。 2.打磨:使用砂纸或其他打磨工具对基材表面进行打磨,以提高其表面粗糙度。 3.脱脂:使用去油剂将基材表面上的任何油脂或其他有机物质去除。 4.酸洗:使用酸性溶液对基材进行酸洗,以去除任何残留的氧化物和...
ECP铜电镀可以在晶圆表面形成均匀的铜金属层,从而满足导电层的要求。此外,ECP铜电镀还可以用于制造微电子机械系统(MEMS)等微型器件。 总之,ECP铜电镀是一种在半导体行业中常用的工艺,其基本步骤包括制备电解液、调节电解液、设定电镀参数、开始电镀、监测过程、结束电镀、水...
8月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码：688082）的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。这是盛美发展史上的一个非常重要的里程碑，标志着盛美上海向新征程迈出关键一步。王坚总经理在庆祝仪式上发表致辞，他表示随着IC电路技术节点缩小和先进封装集成...
集微网消息，8月22日，盛美半导体宣布电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。据悉，盛美上海的电镀技术已通过半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线。截止至2021年12月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。盛美半导体专注于...
请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀（ECD）吗？公司回答表示：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业内称为ECD设备。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君 ...
ECP工艺工程师:(电镀,电化学) 1、执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准,解决客户现场问题; 2、检查各工序的工艺执行并做好记录,对现有技术进行优化。 任职资格 1、硕士及以上学历,微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业; 2、具有5年以上半导体工艺工作经验; 3、具备解决问题的能力,统计调查分析能...
ECP工艺工程师:(电镀,电化学) 1、执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准,解决客户现场问题; 2、检查各工序的工艺执行并做好记录,对现有技术进行优化。 任职资格 1、硕士及以上学历,微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业; 2、具有5年以上半导体工艺工作经验; 3、具备解决问题的能力,统计调查分析能...
5月9日，“盛美半导体设备”官微显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。目前，采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。在签订...
“盛美半导体设备”微信公众号5月9日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。在签订...