ECP铜电镀可以在晶圆表面形成均匀的铜金属层,从而满足导电层的要求。此外,ECP铜电镀还可以用于制造微电子机械系统(MEMS)等微型器件。 总之,ECP铜电镀是一种在半导体行业中常用的工艺,其基本步骤包括制备电解液、调节电解液、设定电镀参数、开始电镀、监测过程、结束电镀、水...
ECP铜电镀是一种在半导体行业中常用的工艺,主要用于在晶圆表面淀积铜金属层。其基本步骤如下: 制备电解液:将适量的铜盐溶解在无氰碱性溶液中,制备出电解液。 调节电解液:通过添加适量的表面活性剂和其他添加剂,调节电解液的PH值和表面张力。 设定电镀参数:根据晶圆的类型和要求,设定合适的电镀参数,包括电流密度、温...