电镀设备的核心在于电流控制与电解液配方的协同作用。当设备启动时,直流电源在阳极和阴极间形成电场,阳极材料逐渐溶解释放金属离子,这些离子穿过电解液向阴极移动,最终在基材表面形成均匀镀层。整个过程需要精准控制电流密度、镀液温度、PH值三个关键参数,比如电流密度过高会导致镀层出现毛刺,温度波动超过±2℃则可能引起镀层结晶结构变化
8月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码：688082）的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。这是盛美发展史上的一个非常重要的里程碑，标志着盛美上海向新征程迈出关键一步。王坚总经理在庆祝仪式上发表致辞，他表示随着IC电路技术节点缩小和先进封装集成...
公司回答表示：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业内称为ECD设备。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,于今日宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和2023年交付。采用新式高速电镀技术...
近日,国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍,该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板,具有良好的均匀性和精度。 资料显示,扇出面板级封装(FOPLP)是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将多个芯片、...
本报讯 (记者孙文青)8月8日,盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备,该设备采用公司自主研发的水平式电镀确保面板,具有良好的均匀性和精度。至此,盛美上海形成了具有国际领先的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、无应力抛光设备、涂胶显影Tra...
公司回答表示:Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备,该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀,确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一,凭借上述技术,公司能够在面板中实现亚微米级先进封装,进一步加强市场地位。目前,多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI...
在本届IC风云榜上,盛美上海携前道铜互连电镀设备Ultra ECP map入选年度优秀创新产品奖,代表了公司在保持清洗设备技术优势的基础上,在前道电镀设备这一亟待国产突破的领域,也已做好准备。 Ultra ECP map:核心技术突破产能提高显著 电镀工艺是一种利用电解原理在导电体表面镀上一层金属的表面加工方法,以增强基体的导...
钛媒体App 5月9日消息,盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和2023年交付。 公司资料显示,盛美上海成立于2005年,是一家集研发、设计、制造、销售于一体,具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司立足自主...
1.一种电镀腔体,其特征在于,所述电镀腔体应用于ECP设备中,所述电镀腔体包括: 外腔体; 扩散膜,所述扩散膜设置于所述外腔体内; 循环管,所述循环管的两端分别与所述外腔体的外壁固定连接,所述循环管与所述外腔体的内腔室导通。 2.根据权利要求1所述的电镀腔体,其特征在于,所述循环管用于当设置有所述电镀腔体...