清华大学林峰教授团队研究了一种电子束粉末床熔化(EB-PBF)成形表面的多重预热过程,成功制造了具有高温耐久性的无裂纹IN738试样,为EB-PBF制造抗裂IN738部件提供了一种有前景的方法。 文章链接:https://doi.org/10.3390/ma17225667 众所周知,高温预...
清华大学林峰教授团队研究了一种电子束粉末床熔化(EB-PBF)成形表面的多重预热过程,成功制造了具有高温耐久性的无裂纹IN738试样,为EB-PBF制造抗裂IN738部件提供了一种有前景的方法。 文章链接:https://doi.org/10.3390/ma17225667 众所周知,高温预热(500°C至1200°C)是EB-PBF技术的关键优势和特征。然而,用于成形...
清华大学林峰教授团队研究了一种电子束粉末床熔化(EB-PBF)成形表面的多重预热过程,成功制造了具有高温耐久性的无裂纹IN738试样,为EB-PBF制造抗裂IN738部件提供了一种有前景的方法。 众所周知,高温预热(500°C至1200°C)是EB-PBF技术的关键优势和特征。然而,用于成形的低功率聚焦电子束以及随后的粉末堆积过程会导致...
27分钟 2014播放 铝基复料大型结构激光增材制造:材料、粉末、工艺及蓝激光 21分钟 1927播放 同步感应激光增材制造钛合金组织 25分钟 1932播放 增材制造钛合金组织性能各向异性研究 26分钟 1980播放 高反射率铜/铜合金金属增材制造 19分钟 1953播放 高压电子束粉末床熔融(EB-PBF) 增材制造研究 25分钟 2022播放服...
EB-PBF制造的Mo-TiC复合材料合金可用于航空航天 江苏激光联盟导读: 钼及其相关合金由于熔点高,与氧气的反应性和脆性而难以通过传统制造进行加工。近期,科学家们发现钼-碳化钛在用电子束粉末床熔融法生产时可以无裂纹且致密,他们的发现表明了该材料在增材制造中的可行性。
AS ISO/ASTM 52926.3:2024 完全采用了 ISO/ASTM 52926 3:2023,该标准确定了增材制造技术领域 AM 操作员资格所需的能力和责任,这些技术领域涉及金属零件生产,特别是使用粉末床熔合 - 电子束金属(PBF-EB/M)AS ISO/ASTM 52926.3:2024 identic
技术参数 品牌: ADI 型号: IA188EBPLC84IR2 封装: PLCC84 批号: 19+ 数量: 3000 制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 8位微控制器 -MCU RoHS: 是 系列: IA186EB, IA188EB 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: PLCC-84 核心: 80C188 程序存储器大小: 0 B 数据总线宽度: 8 bit/16 bit ADC分辨率...
型号 LT3045EMSE#PBF 技术参数 品牌: TI/德州仪器 型号: CD74HCT139M96 封装: SOIC-16_150mil 批次: 21+ 数量: 8008 制造商: Texas Instruments 产品种类: 编码器、解码器、复用器和解复用器 RoHS: 是 逻辑系列: HCT 输入线路数量: 2 Input 输出线路数量: 4 Output 传播延迟时间: 45 ns 电源电压-...
技术参数 品牌: ADI 型号: LT8210IFE#PBF 数量: 5000 制造商: Analog Devices Inc. 输出类型: 晶体管驱动器 功能: 升压/降压 输出配置: 正 拓扑: 降压升压 输出阶段: 1 电压- 供电 (Vcc/Vdd): 2.8V ~ 100V 频率- 开关: 80kHz ~ 400kHz 同步整流器: 是 时钟同步: 是 控制特性: 使能,频率控制,电...
2N6849EPBF INFINEON Power Field-Effect Transistor, 100V, 0.3ohm, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-205AF 获取价格 2N6849HP SEME-LAB P-CHANNEL POWER MOSFET 获取价格 2N6849PBF INFINEON Power Field-Effect Transistor, 6.5A I(D), 100V, 0.3ohm, 1-Element, ...