•在高造温条件下加工的样品未观察到晶界析出。 实验证明,采用PBF-LB工艺可以加工无裂纹H282。然而,在制造过程中,如果没有建造板加热,就无法在缓解开裂方面取得进展。通过处理、建模和先进的表征观点综合解决这一问题是理解底层开裂机...
金十数据3月7日讯,据铂力特消息,金属3D打印技术正加速推动各领域制造转型升级,针对PBF-LB/M工艺生产高热负荷和高强度兼具的产品的场景,铂力特推出高导热铝合金材料BLT-AlAM300C,这款材料具有高导热、低成本的优势,为航空航天、汽车、模具、消费电子等领域提供融合性能与成本优势的增材制造解决方案。
金属3D打印技术在各行业的应用不断加深,针对工业领域大规模批量生产中质量、效率和成本的痛点问题以及PBF-LB/M成形工艺特点,铂力特发布可成形铝合金材料BLT-AlAM400,适用于大层厚打印工艺,可实现零部件高效率、低成本的制造需要。 BLT-A...网页链接
•HAYNES®282®(H282)高温合金是一种用于激光束粉末床聚变(PBF-LB)技术的新材料。 •反复热循环下的沉淀和残余应力控制是H282 PBF-LB加工成功的关键。 •将构建平台加热至300°C,并采用新颖的扫描策略,可获得低孔隙率和无微裂纹的材料。 •热等静压使微观结构再结晶,消除气孔并修复微裂纹。 摘要 虽...
本研究成功地对H282进行了PBF-LB工艺研究。它包括逐步参数研究,变化的构建板加热,创新的扫描策略和制造几个立方样品。对这些样品的显微结构特征进行了表征,包括缺陷、析出相、硬度和表面粗糙度。可以得出以下结论: •在所有情况下,在不加热板的情况下加工材料会产生大量的晶界裂纹和高孔隙率。虽然微裂纹的数量和排列...
技术参数 品牌：INFINEON 型号：IRLB4132PBF 封装：TO-220AB 批号：18+ 数量：500 类别：分立半导体产品 单 FET，MOSFET 制造商：Infineon Technologies 系列：HEXFET® Product Status：在售 FET 类型：N 通道 漏源电压（Vdss）：30 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：78A（Tc）驱动电压（最大 Rds On，...
上海竹之禾生物技术有限公司 11.25% 苏磊 200万(元) 2022-07-06 上海市闵行区 开业 担任高管 1 序号 企业名称 职务 法定代表人 注册资本 成立时间 地区 状态 1 上海易欣生物科技有限公司 法定代表人 股东 执行董事 马骏原 50万(元) 2013-07-01 上海市金山区 开业 所有任职企业 5 序号 企业名称 职...