AMB陶瓷基板缺点在于工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、焊工艺、舒焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大，而且还要兼顾成本方面的考虑。（7）DSC：DSC（Direct Sputtering Ceramic）技术是指使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术（C-HPMS）直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层的新型金...
一、DSC 技术介绍 DSC(Direct Sputtering Ceramic):即使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术(C-HPMS)直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层,替代DPC工艺,实现高结合强度和绿色生产! 核心技术与优势: 1、高强度辉光放电——离子活化界面、结合强度>10N/mm2; 2、超大功率溅射技术——高沉积效率,...
DSC，即Direct Selling China，是中国直销行业最专业的综合门户网站。成立于2007年的DSC，以其全面、专业的服务，成为了直销行业的信息中心。网站提供最新的直销资讯，涵盖了行业动态、政策解读、市场分析等内容，是直销从业者获取信息的首选平台。同时，DSC还提供直销手机报上传服务，让信息传递更加便捷、及时。
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(7)DSC:DSC(Direct Sputtering Ceramic)技术是指使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术(C-HPMS)直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层的新型金属化工艺; 图7.泰安巨浪DSC陶瓷基板示意图 来源:百度 相对DPC技术,采用DSC技术制备陶瓷封装基板具有以下技术优势:采用DSC技术制备的金属导电层与陶瓷基板...
(7)DSC:DSC(Direct Sputtering Ceramic)技术是指使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术(C-HPMS)直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层的新型金属化工艺; 相对DPC技术,采用DSC技术制备陶瓷封装基板具有以下技术优势:采用DSC技术制备的金属导电层与陶瓷基板之间结合强度大幅度提高、金属导电层表面平滑...
plc可编程逻辑控制器programmablelogiccontroller它采用一类可编程的存储器用于其内部存储程序执行逻辑运算顺序控制定时计数与算术操作等面向用户的指令并通过数字或模拟式输入输出控制各种类型的机械或生产过程 DDC、PLC、DSC区别关联 DDC(Direct Digital Control)直接数字控制,通常称为DDC控制器。DDC系统的组成通常包括中央...
2001年,International Rectifier开发了一种称为Direct FET的功率封装技术。利用表面钝化分离和限定MOSFET管芯上的源极焊盘和栅极焊盘,并且将铜盖施加到功率半导体器件的顶面,将功率半导体器件与印刷电路板连接。铜盖的存在还促进了双面散热,没有额外的散热片,也没有使用导热介质填充间隙即可通过空气强制散热。 2002年,波...
¾ 单台呼叫(INDIVIDUAL CALL) ¾ 所有船呼叫(ALL SHIPS CALL) ¾ 群呼(GROUP CALL) ¾ 海区呼叫(AREA CALL) ¾ 直拨电话呼叫(DIRECT-DIAL) 船舶可以根据通信任务选择合适的呼叫方式,先通过DSC呼 叫予约通信方式和通信频率,然后在约定的工作方式和工作频率 上进行无线电话通信,或者无线电传通信. GMDSS...
DDC(Direct Digital Control)直接数字控制,通常称为DDC控制器。DDC系统的组成通常包括中央控制设备(集中控制电脑、彩色监视器、键盘等)、现场DDC控制器、通讯网络、执行器、调节阀等元器件。 PLC可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller),它采用一类可编程的存储器,用于其内部存储程序,执行逻辑运算、顺序控制、定...