DPC工艺,顾名思义,直接将铜金属镀覆到陶瓷基板表面,突破了传统陶瓷基板铜箔附着的技术局限。与传统的粘接技术相比,DPC工艺能够有效提高铜层与陶瓷基板之间的结合力,并且具有更高的生产效率与更优异的电性能。在DPC工艺中,铜镀层直接在陶瓷基板表面通过化学或电化学反应形成,这不仅能减少传统粘接过程中可能出现的剥离问...
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学...
利用真空包装机将产品进行包装后出货。 DPC工艺主要生产设备包括: 激光打孔机、烘干设备、激光打码机、磁控溅射设备、清洗设备、电镀设备、研磨机、刻蚀机、退火机、砂带机、磨板机、高速飞针测试机、喷砂机、丝网印刷机、磨板机、压膜机、曝光机、显影机、退火炉、激光划线机、测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波...
首先,感谢艾邦团队来访,以及对我们芯瓷的关注和支持。我司专注DPC陶瓷基板有十余年的积累,主要业务方面DPC陶瓷基板占比>90%。其中传统的LED行业占比50-60%,车载、激光、通信类、其它行业也增长迅速。 芯瓷半导体 艾邦 我们知道贵司拥有多年DPC陶瓷基板经验团队,芯瓷在技术上有哪些优势?未来是否会拓展其他工艺类型陶...
DPC生产工艺的第一步是原料准备。通常采用的原料是粉末状的合金材料，包括金属粉末和添加剂。这些原料需要经过精细的筛选和混合，以确保材料的均匀性和稳定性。二、预压制备 在DPC生产工艺中，预压是一个关键的步骤。通过预压，可以将原料粉末压制成块状，以便后续的铸造操作。预压的压力和时间需要根据材料的性质和要求...
最近行业开始推广无氰电镀工艺,虽然成本增加15%,但显著降低环境污染风险。 应用案例印证工艺价值。某汽车LED大灯项目采用dpc陶瓷基板后,散热性能提升40%,光衰问题得到解决。在5G基站射频模块中,使用氮化铝基板的器件工作频率达到28GHz时仍保持稳定。医疗电子领域,植入式设备的陶瓷封装经加速老化试验后,预期使用寿命超过15...
DPC工艺是将金属材料蒸发成分子，然后在陶瓷基板表面生成一层金属膜的过程。其主要工艺流程包括清洗基板表面、陶瓷基板的热处理、金属材料的靶材制备、靶材的负偏压DPC、薄膜厚度的测量和表面处理等。其中，热处理可以提高陶瓷基板的热稳定性和附着力，保证覆盖的铜箔在高温环境下不会剥离。四、应用领域 DPC覆铜陶瓷基板...
DPC与DBC、AMB工艺精密“大PK”工艺对比 一，DPC的精密“镀”术 核心技术：通过磁控溅射在AlN陶瓷上沉积2μm铜种子层，结合半导体级光刻（线宽≤50μm）和脉冲电镀（铜层厚度20-100μm），实现微米级三维电路结构。 颠覆性优势：工艺温度<300℃，避免高温导致的陶瓷脆化（DBC需>1000℃烧结），良率提升至95%...
陶瓷基板也有成为陶瓷电路板、陶瓷线路板、陶瓷pcb板等,陶瓷基板根据陶瓷基片材料不同,可以分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板等,根据不同工艺又可以分为DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、HTCC陶瓷基板、LTCC陶瓷基板等;根据层数可以分为单、双面陶瓷基板、多层陶瓷基板。陶瓷基板...