DPC陶瓷基板工艺,利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,使铜与陶瓷基板有着超强结合力,接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。 DPC陶瓷基板制备工艺 资料来源:共研产业咨询(共研网)