②微蚀:将DPC基板放入槽中,利用酸溶液对基板表层进行腐蚀加工,使Cu表面产生 最佳的粗糙度,促进Cu与化学镍的良好附着。 ③酸浸:将DPC基板放入槽中,利用硫酸溶液对基板表层进行清洗。 ④镀铜:对DPC基板进行镀铜加工,采用挂镀方式进行加工。 ⑤剥挂:使用浓硝酸将挂架上的铜剥离下来。 (9)研磨:使用研磨机上的
图DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等...
DPC主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通PCB工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。覆铜板一般需要印制较为密集的线路,打孔等,线路制作较为精密。通常镀层厚度一般是1um~10um,铜层的结合力在8~15n/mm。 图...
DPC生产工艺的第一步是原料准备。通常采用的原料是粉末状的合金材料，包括金属粉末和添加剂。这些原料需要经过精细的筛选和混合，以确保材料的均匀性和稳定性。二、预压制备 在DPC生产工艺中，预压是一个关键的步骤。通过预压，可以将原料粉末压制成块状，以便后续的铸造操作。预压的压力和时间需要根据材料的性质和要求...
dpc 篇一 DPC陶瓷基板,这可是个很厉害的东西呢。它具有高导热性、绝缘性好、机械强度高等特点,在电子设备领域那可是相当重要的存在。比如说一些高功率的LED灯,就靠它来散热,保证长时间稳定工作。 那咱们就来说说它的加工工艺流程吧。 首先是原材料准备。这就像做菜先选食材一样重要。要挑选高质量的陶瓷基板材料,...
一、直接镀铜DPC工艺简介 直接镀铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板,采用溅镀工艺于基板表面复合金属层,并以电镀和光刻工艺形成电路。 其工艺流程为:首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔(孔径一般为60μm~120μm),随后利用...
1月2日:DPC-2803 天然气压缩机开机安全操作规程? 1、倒通压缩机组工艺气进气与排气流程,打开压缩机旁通阀门。 2、半开冷却器百叶窗,待压缩机启动后视压缩工艺气的温度再进行调节。 3、按动注油器各柱塞泵泵油数次,使气缸及活塞杆得到预润滑。 4、检查燃气进气压力应为0.056~0.14MPa,并将燃气切断阀置于开启位...
戊戌数据合成工艺数据库提供CAS:的合成工艺信息查询,包括DPC-684的基本信息,合成工艺流程图,合成工艺路线图以及原研企业Bristol-Myers Squibb的信息查询检索.
化工DPC(二苯基甲烷二异氰酸酯)装置的工艺流程主要包括以下几个步骤: 1. 原材料准备 在DPC装置的生产过程中,首先需要准备的主要原材料为苯和异氰酸酯。这些原材料需要经过严格的质量检查,确保其质量符合生产要求。 2. 合成反应 将苯和异氰酸酯在适当的温度和压力下进行合成反应,生成二苯基甲烷二异氰酸酯。在这个...