图 DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前，首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料，以降低激光在基板上的反射率，增强激光打孔效果。放在烘干箱内烘干，然后使用激光打孔机将上下两面基板打通，作为上下板面连通的路径。激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、...
其工艺流程为:首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔(孔径一般为60μm~120μm),随后利用超声波清洗陶瓷基片;采用磁控溅射技术在陶瓷基片表面沉积金属种子层(Ti/Cu靶材),接着通过光刻、显影完成线路层制作;采用电镀填空和增厚金属线路层,并通过表面处理提高基板可焊性与抗氧化性,最后去干膜、刻蚀种子层完成基板制备。 图...
DPC陶瓷基板 DPC主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。覆铜板一般需要印制较为密集的线路，打孔等，线路制作较为精密。通常镀层厚度一般是1um~10um，铜层的结合力...
联系我们 品牌 国产 封装 SMD 批号 24+ 数量 2000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 130C 最小电源电压 2.5V 最大电源电压 9V 长度 4.6mm 宽度 4.6mm 高度 2.4mm 可售卖地 全国 型号 陶瓷基板 DPC 进口品牌功率管(内匹配、外匹配)、功放芯片、功放模块...
DPC陶瓷基板加工工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等不同波段...
DPC 陶瓷基板体积小、结构精密、可靠性要求高、工艺流程复杂、生产过程精细,属于技术密集型行业,具有较高的技术壁垒。 其生产工艺主要涉及打孔、磁控溅射、化学沉铜、电镀铜、阻焊印刷、化学沉银/化学沉金等主要工序。 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在...
DPC 陶瓷基板体积小、结构精密、可靠性要求高、工艺流程复杂、生产过程精细,属于技术密集型行业,具有较高的技术壁垒。 其生产工艺主要涉及打孔、磁控溅射、化学沉铜、电镀铜、阻焊印刷、化学沉银/化学沉金等主要工序。 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在...
图DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等...
图DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等...