图 DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前，首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料，以降低激光在基板上的反射率，增强激光打孔效果。放在烘干箱内烘干，然后使用激光打孔机将上下两面基板打通，作为上下板面连通的路径。激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、...
其工艺流程为:首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔(孔径一般为60μm~120μm),随后利用超声波清洗陶瓷基片;采用磁控溅射技术在陶瓷基片表面沉积金属种子层(Ti/Cu靶材),接着通过光刻、显影完成线路层制作;采用电镀填空和增厚金属线路层,并通过表面处理提高基板可焊性与抗氧化性,最后去干膜、刻蚀种子层完成基板制备。 图...
dpc 篇一 DPC陶瓷基板,这可是个很厉害的东西呢。它具有高导热性、绝缘性好、机械强度高等特点,在电子设备领域那可是相当重要的存在。比如说一些高功率的LED灯,就靠它来散热,保证长时间稳定工作。 那咱们就来说说它的加工工艺流程吧。 首先是原材料准备。这就像做菜先选食材一样重要。要挑选高质量的陶瓷基板材料,...
DPC陶瓷基板 DPC主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。覆铜板一般需要印制较为密集的线路，打孔等，线路制作较为精密。通常镀层厚度一般是1um~10um，铜层的结合力...
amb 陶瓷基板工艺流程 一、导言 amb 陶瓷基板工艺流程是制备高性能陶瓷基板的关键步骤。陶瓷基 板具有优异的机械性能、热性能和电性能,在电子器件封装和散热 领域得到广泛应用。本文将介绍 amb 陶瓷基板的制备工艺流程。 二、原料准备 amb 陶瓷基板的主要原料包括高纯度陶瓷粉末、有机粘结剂、溶剂 等。首先需要对原料...
图DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等...
图DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等...
图DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等不...
图DPC 陶瓷基板主要生产工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等...