破坏性物理分析,英文Destructive Physical Analysis,缩写即DPA,又叫良品分析,作为失效分析(FA)的一种补充手段,在进行产品的交付验收试验时,由具有一定权威的第三方或用户进行的一种试验。其目的在于对合格品按批堆积抽取2-5只器件,采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件产品是否与其设计、工艺所要求的相符合。
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DPA测试流程通常包括以下几个步骤: 1. 准备测试设备和测试环境。测试设备包括功耗分析仪、示波器、信号发生器等。测试环境需要保证稳定、可靠,以确保测试结果的准确性。 2. 收集功耗数据。在测试设备和测试环境准备就绪后,需要对目标设备进行功耗数据的收集。这个过程中,需要对目标设备进行各种操作,例如加密、解密、签名...
DPA试验可以揭示元器件在制造、材料和性能方面的潜在问题,而FA测试可以帮助确定元器件故障的原因。环境测试可以模拟元器件在不同环境下的使用情况,可靠性测试可以评估元器件在长期使用中的可靠性,压力测试可以测试元器件在不同压力下...
英格尔DPA主要检测项目列举如下: (1)破坏性测试:开盖De-cap、金相切片Cross Section、聚焦离子束FIB、成分分析/扫描电镜EDS/SEM。 (2)非破坏性测试:外观检查 External Visual、X射线检测 X-ray/3D X-ray、回流焊 Reflow、超声波扫描 SAT。 四、DPA的相关测试标准有哪些?
DPA（Design and Process Audit）1. 定义：- DPA是一种系统化的审查过程，旨在评估元器件的设计和制造过程的质量和可靠性。它通常在产品开发的早期阶段进行。2. 目的：- 确保设计符合预定的性能和可靠性标准。- 识别潜在的设计缺陷和制造问题，减少后期的失效风险。- 提高产品的可制造性、可测试性和可维护性。3....
二、DPA过程通常包括以下步骤: 1、样品的随机抽取和基本信息记录。 2、外观检查、X射线检查等非破坏性测试。 3、开封、切片、SEM分析等破坏性测试。 4、数据记录和分析,以确定元器件是否有缺陷。 5、根据测试结果提出结论和建议。 DPA适用于航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子等所有电子元器件,特别是在可靠性要...
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广电计量对客户终端使用特点,提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计,帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。 元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同,导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求;另一方面,在装机后出现的相关问题,将推高整改与制造成本。因此,尽早预...
西测元器件筛选中心拥有各种专业检验检测仪器设备200余台/套,是专业从事电子元器件的检测筛选及相关技术咨询服务机构。 服务介绍 西测元器件筛选中心拥有各种专业检验检测仪器设备百余台/套,其中包括AdvanTest SOC芯片测试系统、混合信号测试系统、Chroma DC/DC测试系统等进口测试系统以及业内认可度较高的测试仪器仪表,是...