破坏性物理分析(DPA) 为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,对元器件样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。 DPA对象 覆盖所有元器件种类,常见的有集成电路、继电器及二、三极管(塑封五项、塑封七项、空封六项、空封七项、空封九项)、片式电阻器、其他...
近日,西测元器件筛选中心DPA项目顺利通过CNAS官方审核,标志着西测元器件检测筛选能力和技术服务水平迈上新台阶,有效地推进了西测一站式检验检测服务进程。 DPA即破坏性物理分析,是在元器件的生产批次中随机抽取适当数量的样品,采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途...
破坏性物理分析DPA应用时机:元器件生产过程中、生产后上机前 破坏性物理分析DPA检测内容:检查元器件结构、材料、制造工艺的质量是否满足规定的可靠性要求 破坏性物理分析DPA结果分析:分析元器件内部存在的材料、工艺缺陷,并与之前产品比对衡量可靠性水平优劣 破坏性物理分析DPA预期达到效果:提高元器件质量,保障整个电子系统...
我们只做真实检测。 多层瓷介(独石)电容器DPA分析检测报告测试哪些项目?测试标准有哪些?我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。 检测项目: 制样镜检、外部目检 检测标准: 1、2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A- 工作项目0202 2.2 2、GJB4027A-2006 **电子元器...