DPA测试,即破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis),是一种在电子制造和元器件可靠性测试领域中广泛应用的质量保证手段。 ### 一、定义与目的 * **定义**:DPA测试是一种通过对元器件进行物理破坏和分析,以评估其设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或相关规范要求的测试方法。 *...
破坏性物理分析,英文Destructive Physical Analysis,缩写即DPA,又叫良品分析,作为失效分析(FA)的一种补充手段,在进行产品的交付验收试验时,由具有一定权威的第三方或用户进行的一种试验。其目的在于对合格品按批堆积抽取2-5只器件,采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件产品是否与其设计、工艺所要求的相符合。
DPA和FA在电子元器件的可靠性测试中扮演着重要角色。DPA侧重于设计和制造过程的预防性审查,而FA则是在发生失效后进行的深入分析。两者结合可以有效提高产品的可靠性,降低失效风险,并促进持续改进。
DPA试验可以揭示元器件在制造、材料和性能方面的潜在问题,而FA测试可以帮助确定元器件故障的原因。环境测试可以模拟元器件在不同环境下的使用情况,可靠性测试可以评估元器件在长期使用中的可靠性,压力测试可以测试元器件在不同压力下...
TKFC-2G防雷元件测试仪又称防雷元器件测试仪、防雷元件测量仪、氧化锌避雷器元件测试仪、避雷器元件测试仪,该TKFC-2G防雷元件测试仪适用于氧化锌避雷器(压敏电阻)金属陶瓷二、三电极放电管、真空 2021-03-05 15:55:48 在FPGA平台上实现对DPA攻击的电路级防护技术 ...
DPA测试流程通常包括以下几个步骤: 1. 准备测试设备和测试环境。测试设备包括功耗分析仪、示波器、信号发生器等。测试环境需要保证稳定、可靠,以确保测试结果的准确性。 2. 收集功耗数据。在测试设备和测试环境准备就绪后,需要对目标设备进行功耗数据的收集。这个过程中,需要对目标设备进行各种操作,例如加密、解密、签名...
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图11.样品03EDS分析 表2.样品03EDS测试结果(wt%) 四、结论 通过对样品进行外观目检、电参数测试、制样镜检与成分分析,发现样品03、04镍层(阻挡层)中断不连续,不符合DPA规范要求。 为避免不良电容上机后,导致产品失效的隐患,建议委托方拒收该批次SMD电容。
英格尔DPA主要检测项目列举如下: (1)破坏性测试:开盖De-cap、金相切片Cross Section、聚焦离子束FIB、成分分析/扫描电镜EDS/SEM。 (2)非破坏性测试:外观检查External Visual、X射线检测 X-ray/3D X-ray、回流焊Reflow、超声波扫描 SAT。 四、DPA的相关测试标准有哪些?