DFN8-DIP2X2MM间距0.5mm双层板 595.00元 200件可售 QFN8-DIP4X4MM间距0.8mm 539.00元 200件可售 QFN8-DIP4X4MM间距0.8mm双层板 559.00元 200件可售 QFN8-DIP4X4MM间距0.8mm小板子 559.00元 200件可售 QFN8-DIP3X3MM间距0.5mm 595.00元 200件可售 QFN8-DIP3X3MM间距0.65mm 595.00元 200件可售 支付方式...
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芯天下在业内率先推出DFN8 2x3x0.4mm封装的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash产品XT25F64FDTIGT,满足物联网、智能穿戴、小型便携设备等应用对产品高度集成化、小型化的需求,助力代码存储空间升级,使产品更智能,用户体验更丰富。 1.超小封装,面积缩小80%,节省材料成本 ...
DFN封装是一种无引脚的封装形式,采用先进的双边或方形扁平无铅封装,仅两侧有焊盘。DFN8表示焊盘数是8个,典型主体尺寸长度通常介于2-7mm,焊盘间距通常为0.5-0.95mm,特点是灵活性高。 SOP封装则是一种有引脚的封装形式,引脚从两侧引出,呈海鸥翼状(L形),SOP8表示引脚数为8。sop封装的材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装...
dfn8封装的e-marker芯片是一款集成了电子标识功能的芯片,可用于USB Type-C和Thunderbolt接口的连接线缆中。该芯片具有高精度的识别和通信能力,能够实现连接线缆与主机设备之间的智能通信和识别,确保连接线缆在不同设备之间的兼容性。 2. 技术规格 - 封装类型:dfn8 - 工作温度范围:-40℃ 到 85℃ - 工作电压范围...
「Ci24R1小尺寸 DFN8/2*2」2.4G双向系统超低成本之选 Ci24R1小尺寸封装 DFN8/2*2*0.8mm已上市，并提供相应的demo板供客户测试。区别 两个封装的端口顺序有调整，但DFN8的性能参数和原有SOP8一样，在SOP8封装基础上，提供了更小尺寸的选择(2*2*0.8mm)。2款封装均与Si24R1的通讯兼容。对比Si24R1-...
Dfn8封装单片机-EN8P1854 EN8P1854单片机是英锐恩科技推出的一款高性能、低功耗的8位微控制器,具有以下特性和功能: 1. 存储器配置: ROM:OTP 16K,提供足够的程序存储空间。 RAM:768字节,用于运行时数据存储。 EEPROM:256字节,提供非易失性数据存储。