MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。 DFN封装 DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺,ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。 DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。 DFN/...
封装 PDFN8L5*6 批号 2022 数量 56000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 90C 最小电源电压 5V 最大电源电压 9V 长度 5.7mm 宽度 8.7mm 高度 2.9mm 可售卖地 全国 型号 HYG025N06LS2C2 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品...
FM30H12G 是一款 N通道沟槽电源的场效应管（MOS管），封装形式：PDFN5*6。FM30H12G应用：1、液晶电视 2、笔记本 3、电梯 4、感应加热 5、电动工具 6、宽频 #FM30H12G #场效应管 #MOS管#
图中:001-封装单元。 具体实施方式 以下结合附图对本实用新型的优选实例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 如图1、2所示,超宽高密度dfn5×6封装引线框架内并排设置有20个结构单元,结构单元包括并排设置的2个封装条,封装条包括排成一列的14个封001装单元...
钰泰半导体ETA8003x系列同步整流芯片提供DFN5*6和SOP8两种封装。SOP8多种引脚位排列,兼容性强,性价比高。高功率段采用DFN5*6封装,简化外围,优化散热,易于设计。此外芯片支持5-20V宽电压输出,具备自供电技术,无需额外线圈供电。 充电头网总结 钰泰半导体是一家以创新的架构、高性能、高可靠性在业界闻名的公司。提...
推出创新型双面散热 DFN 5×6 封装 日前,集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL) Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS)(纳斯达克代码:AOSL)发布了一款 100V MOSFET——AONA66916,该器件采用AOS创新型双面散热DFN 5 x 6 ...
矽源特ChipSourceTek-CST30100G是PDFN5*6封装，30V,80A的N-Mos 矽源特ChipSourceTek-CST30100G是一款高单元密度沟槽MOSFET，具有出色的RDSON和栅极电荷性能，适用于DC/DC转换器应用。其特性包括超低栅极电荷、100%EAS保证、绿色设备可用、出色的CdV/dt效应下降以及先进的高细胞密度沟槽技术。矽源特ChipSourceTek-CST...
MSM06065G1 品牌:美浦森 封装:DFN5*6 电压:650V 电流:6A 碳化硅二极管 MSL06065G1,碳化硅二极管,耐压650V,150℃连续正向电流6A,工作温度范围-55到175℃,正向压降1.4V,并具有正温度系数特性,可直接并联使用。可应用于开关电源,功率因数校正,马达驱动和氙气灯照明应用。
40V 13.5mΩ 30A -40V 25mΩ -30A 矽源特ChipSourceTek-CST4030F的PDFN5060-8L引脚配置为：* PDFN5060-8L封装 * 8个引脚，排列成直线 * 引脚间距为1.27mm * 引脚材料为镀金 * 引脚排列符合JEDEC标准 矽源特ChipSourceTek-CST4030F适用于各种电源转换器、电机驱动器、LED照明和其他需要高性能、高可靠...
HI-SEMICON的PDFN5*6CLIP封装工艺30V 0.5mΩ超低内阻低压MOS管,具有以下优势:超低内阻,低导通损耗;低寄生量,低开通损耗;PDFN5X6贴片式CLIP封装,有效降低占板率,