MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。 DFN封装 DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺,ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。 DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。 DFN/QF
一,丝印说明 DFN5X6 产品信息表(封装厂 A) 二,外形尺寸 三,编带图纸 四,包装数量 包装方式 包装尺寸 编带 13寸 包装数量(箱) 5000 只*5 盒=25000 只一,丝印说明 DFN5X6 产品信息表(封装厂 B) 二,外形尺寸 三,编带图纸 四,包装数量 包装方式 包装尺寸 编带 13寸 包装数量(箱) 5000 只*5 盒=...
FM30H12G 是一款 N通道沟槽电源的场效应管（MOS管），封装形式：PDFN5*6。FM30H12G应用：1、液晶电视 2、笔记本 3、电梯 4、感应加热 5、电动工具 6、宽频 #FM30H12G #场效应管 #MOS管#
封装/规格 TO252 漏源电压 100V 阈值电压(Vgs(th)@Id) 2.5V 工作温度 -55-150度 最小包装量 2500 数量 2500/盘 封装 TO252-3 批号 22+ 库存 1000000 发货地 广东深圳 运费 全国包邮 特色 提供免费样品和技术支持 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;...
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AOS双面散热型 DFN 5×6 封装由于其较大的表面接触面积结构,可以实现外露的顶部窗口和散热器之间的最高热传递。 这使得器件能够实现 0.5°C/W 的低热阻(Rthc-top max),从而显着提高热性能。AONA66916 的顶部开窗式 DFN 5×6 封装与 AOS 标准的 DFN 5×6具有相同的封装和尺寸(5mm x 6mm),无需修改现有 ...
封装 DFN5X6-8L 批号 21+ 数量 20000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 90C 最小电源电压 4.5V 最大电源电压 6V 长度 3mm 宽度 8.2mm 高度 2.6mm 可售卖地 全国 型号 NCEP0225G PDF资料 电子管-MOSFET-NCEP0225G-NCE/新洁能-DFN5X6-8L-21+.pdf ...
钰泰半导体ETA8003x系列同步整流芯片提供DFN5*6和SOP8两种封装。SOP8多种引脚位排列,兼容性强,性价比高。高功率段采用DFN5*6封装,简化外围,优化散热,易于设计。此外芯片支持5-20V宽电压输出,具备自供电技术,无需额外线圈供电。 充电头网总结 钰泰半导体是一家以创新的架构、高性能、高可靠性在业界闻名的公司。提...
SC3056 电子元器件 SOUTHCHIP/南芯 封装DFN5*6 南芯氮化镓AC/DC芯片 集成GaN的高频准谐振反激变换器 描述 SC3056是一种集成了650V GaN (QR/DCM)的高频准谐振反激式PWM变换器,具有较高的效率和可靠性。转换器内置高压启动电路,通过高压引脚。因此,HV引脚可以获得极低的待机功耗和超快的启动时间。
矽源特ChipSourceTek-AKT3090G 特点: * RDS极低(打开): 类型。RDS(开)=2.3mΩ@VGS=10V,Id=30A * 稳定性和均匀性好 * 100%雪崩测试 * 出色的封装,散热良好 矽源特ChipSourceTek-AKT3090G 测试电路和波形: 矽源特ChipSourceTek-AKT3090G PDFN 5*6包装尺寸 :...