为了解决DC电源模块中高功率元器件的散热问题,有以下几种方法: 1.散热片 散热片是一种常见的散热方法,它可以将元器件表面的热量传递到大面积的散热片上,再通过自然或强制对流将热量散发到空气中。散热片的选材和结构设计非常重要,通常采用高导热性能的材料,如铝、铜等,而且尽可能增加散热片的面积和风扇等协助散热...
其中,散热片属于被动散热,主要是通过表面积的增加来提高散热效率;散热器和风扇则属于主动散热,通过空气对流来提高散热效率。散热结构的设计需要根据元器件的功率、特性和工作环境等因素来确定。 第二,采用散热材料。散热材料是影响散热效率的重要因素之一,常见的散热材料有铝、铜、镁、钛、硅胶等。这些材料都具有良好的...
散热片:在DC电源模块外壳或芯片上添加散热片,通过增大散热面积提高散热效率。 风扇:在外壳上安装风扇,通过强制风扇流通空气,将热量带走,以提高散热效果。 降低负载电流:降低负载电流来减少芯片的损耗,从而降低散热量。 优化散热设计:设计时根据电源模块的功率、工作环境和散热空间等因素,选择合适的散热方式和散热材料,并...
RY3831 DC-DC同步降压2.5A18V带散热片.丝印:BOAAA 深圳市芯锦科技有限公司5年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥1.35 LM2596ME-5.0/TR 封装: ESOP-8 底部带有散热片 DC-DC电源芯 深圳鼎盛佳业科技有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ...
DC-DC芯片在工作过程中会产生较多的热量,如果无法及时散热,就会导致温度升高。因此,在电路设计中,我们需要合理布局散热器,并确保良好的散热效果。 使用环境也会对芯片温度产生影响。例如,在高温环境下使用DC-DC芯片,由于环境温度已经较高,芯片本身产生的热量无法得到有效散发,从而导致温度进一步升高。因此,在特殊环境下...
充电头网了解到，DC电源适配器作为长期高功率输出的适配器类型，为保证产品散热性能以及长期工作稳定性，很难做到如同手机PD快充一般极致小型化设计。但从2023年度的拆解案例来看，文中提及的DC适配厂商已经逐步选择氮化镓或碳化硅器件替代传统硅MOS，同时在PFC芯片以及开关电源主控芯片上逐步选择集成度更高的多合一电源芯片...
创新的一种重要方法是使用高密度设计。为推出占位面积更小的解决方案,电源系统设计人员现在正集中研究功率密度(一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率)的问题。 高密度直流/直流(dcdc)转换器印刷电路板(pcb)布局最引人瞩目的范例涉及功率级组件的放置和布线。精心的布局可同时提高开关性能、降低组件温度并减少...
芯片内部集成高压启动和X电容放电,内部集成驱动器,可直接驱动高压上管,无需外置驱动器。PFC可配置为DCM/QR,DCM/QR/CCM混合模式和CCM固定频率三种运行模式,满足不同功率应用需求。 相关阅读: 拆解报告:福佳240W DC氮化镓电源适配器 应用案例 福佳240W DC氮化镓电源适配器 ...
这些半导体芯片集成了更多功能和特性,需要高密度,高性能和高功率降压DC/DC转换器来驱动它们。简而言之,由于空间限制,这些电源转换器必须提供高达100 W或更高的封装,这些封装占用的PCB占用空间小,能够处理耗散功率。 换句话说,这些易于设计的集成电源模块必须能够通过紧凑的封装提供高达100 W或更高的转换效率,而无需...
2)远离噪声源,SW点,电感,二极管(非同步buck);FB走线包地; 3)大电流负载的FB在负载远端取,反馈电容走线要就近取。 5.BST的电容走线尽量短,不要太细。 6.芯片散热要按设计要求,尽量在底下增加过孔散热。 编辑:黄飞