芯片遇水发热并不一定代表芯片坏了。 遇水发热是固体芯片的常见现象之一,这是由于水和热能的接触而导致芯片发热。这种现象并不一定意味着芯片已经坏了,但需要特别注意处理方法。 首先,芯片遇水后应尽快关闭电源,防止电路短路。然后,将芯片静置并等待完全干燥。这是因为水分会破坏芯片内部...
有时候会因为电路设计、焊接问题导致的发热异常,这时候就需要查找问题、解决问题。3 芯片使用异常导致的发热在遇到集成电路发热异常时,应马上断电,首先查看供电是否正常、电压是否符合要求、电源是不是接反;再次查看芯片的电源引脚是否短路、电源引脚是否反接了,最后查看是不是电路的元器件参数有问题或者是芯片选型有问题...
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(1)散热:工作时MOS管会发热,需要考虑好散热问题;(2)通讯:通讯稳定性,底边驱动方案中需要搭建信号隔离电路,保证通讯稳定。当前方案中由于选用隔离DC-DC电源模块的高度都远远高于MOS管的高度,故需要在散热片上进行挖孔或切口等二次处理,这对于BMS制造商而言,设计和供应链管理上都面临一定的挑战。P0505FT-1W全工况...
1.一种发热芯片固定结构,用于对焊接于电路板上的发热芯片进行固定,其特征在于,包括: 固定框架,所述固定框架包括散热片; 固定支架,所述固定支架上具有芯片安装区域,所述固定支架于所述芯片安装区域的横向两端和所述散热片之间形成有相互配合的固定组件,所述固定组件将所述固定支架固定于所述散热片上,并在所述固定支...
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这里需要设置芯片的发热功率,由于Fluent中是输入体积功率的,所以需要将功率除以芯片体积得到的数值作为输入值。 6、边界条件设置 6.1 进口 6.2 出口 6.3 传热耦合面 本案例中一共有6个耦合面需要设置。 同样需要按照上面操作设置的耦合面有:wall-chip-shadow,wall-c...
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石墨烯发热芯片 (57)摘要 本实用新型公布了的石墨烯发热芯片,包括从下到上依次叠在一起的:第一纤维板、第二纤维板、石墨烯碳纤维板、铜箔加热层以及第三纤维板,其中,所述铜箔加热层两端设有电极,所述第三纤维板设有温度传感器,所述石墨烯碳纤维板设有加热的铜带线路,所述铜带线路包括分别沾粘在石墨烯碳纤维板...