输入功率-输出功率=发热功率，测量下，超过0.5W就会比较热，超过1W就会很烫。
IP6528采用QFN32 5x5封装，内置高效率同步整流， 板端效率高达96.5% 。解决了双USB-C口应用中布板难、双芯片发热量大、EMI双芯片互相干扰等痛点，可为产品小型化提供优质的解决方案。英集芯IP6536 IP6536，是一颗内部集成开关管的同步降压转换器，支持5V3.1A输出，芯片固定工作频率为150KHz，具备输入过压，输入欠...
既然它的内部是一个滑动变阻器,那么就注定了它的发热量比较大,至少是比DC-DC芯片发热量大,因为DC-DC内部是一个“开关”。 LDO为什么会发热? LDO线性稳压器它的内部既然相当于一个滑动变阻器,输入和输出的压差损耗全部被电阻转化成热能给消耗了,当然会发热。而芯片的功耗:U*I=(Uout-Uin)*Iout。 假如我们使用...
针对这种情况,才有了LDO类的电源转换芯片。 LDO线性降压芯片:原理相当于一个电阻分压来实现降压,能量损耗大,降下的电压转化成了热量,降压的压差和负载电流越大,芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大,便于散热。 LDO线性降压芯片如:2596,L78系列等。 DC/DC降压芯片:在降压过程中能量损耗比较小,芯片发热不明显。...
这个应该是电容的ESR太大引起的发热量高。你使用的是电解电容吧？前几天我用MP2303的时候，也碰到了输入电容发热量极高的问题，后来我改用陶瓷电容就没有这个问题了。我使用两个22uF的陶瓷电容并联，得到的总体电容值较大，ESR则较小。因此推荐更换成陶瓷叠层电容试试。
假定做一个12V转5V的buck电路，负载3A，查曲线可知此时效率约为89%，那么芯片本身功耗5*3*11%/89% = 1.85W，温升约为42.3*3.96 = 78.3℃，假设环境温度27℃，那么芯片温度会达到105℃，当然会热爆。此时必须进行合理的散热设计，最简单的方式是利用电源类芯片底部的散热焊盘，将芯片发热导出到...
还算正常，DSP全开的时候也至少有个200多mA吧如果是线性稳压，压差比较大的话，发热肯定够大的了加散热片吧。
1)DC/DC芯片的开关频率越高,其产生的电源纹波越小,同时也越容易控制住纹波; 2)DC/DC外部一般都要配备一个储存能量的电感,一般DC/DC工作频率越高,尺寸就可以选小些,且电感有一定的直流电阻,电流越大,发热量也越高。 DC/DC芯片的工作频率高的话,就越有可能使用小电感量的电感,而且其直流电阻越小,发热量也...
DC/DC芯片主要是通过反馈电压与内部基准电压的的比较，从而调节MOS管驱动波形的占空比，来保证输出电压的稳定。由于二极管导通时至少存在0.3V的压降，因此续流二极管D所消耗的功率将会称为DC/DC电源主要功耗，从而严重限制了效率的提高。为解决该问题，以导通电阻极小的MOS管取代续流二极管。通过控制器同时控制开关管和...