(1)散热:工作时MOS管会发热,需要考虑好散热问题;(2)通讯:通讯稳定性,底边驱动方案中需要搭建信号隔离电路,保证通讯稳定。当前方案中由于选用隔离DC-DC电源模块的高度都远远高于MOS管的高度,故需要在散热片上进行挖孔或切口等二次处理,这对于BMS制造商而言,设计和供应链管理上都面临一定的挑战。P0505FT-1W全工况...