GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工艺而开发,也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。 GNP POLI-500广泛用于耗材供应商,衬底制造商和芯片开发商的8“(200mm)高级研发评估。 GNP POLI-400L是专为先进的化学机械抛光工艺开发应用,如MEMS, as以及化学机械抛光特性研究。该系统拥有成本低,占地面积小。
环氧漆 ALP 500 5006 UNIZINC 80 特殊环氧富鋅底漆 1036 BANNOH 500 AC 无焦油环氧漆 5051 CERABOND 2000 快焊耐热无机硅酸锌车间底漆 1049A BANNOH 500 环氧漆 5055 CERABOND 2000 SEA 快焊耐热无机硅酸锌车间底漆 1049G BANNOH 500 QD 环氧漆 5056 ...
采用AccuSizer A7000APS对研磨前后样品的大于500nm的尾端大颗粒浓度进行检测,检测结果如下: 表2 80%填充率下珠磨不同时间样品尾端大颗粒检测结果 颗粒浓度检测结果说明随着研磨的进行,尾端大颗粒浓度降低,而至于从多大尺寸开始定义为“大颗粒”,则主要取决于目标平均粒径,目标粒径越小,则大颗粒的监测起点越低。颗...
ChemicalMechanicalPlanarization(Polishing)目录 ••••••CMP背景定义CMP系统结构CMP研磨液终点检测CMP后清洗文献 背景 •随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。传统的平坦化技术，仅仅能够实现局部平坦化，但是当最小特征尺寸达到0.25μm以下时，必须进行全局平坦化。•...