一:相较其他模型测试方式不同 CDM通过测试仪下面场板整体给芯片充电,然后通过连接到接地平面的pogo pin 依次给待测管脚放电 HBM&MM通过测试仪连接到芯片管脚进行pin to pin 测试 二:相较其他模型CDM波形振荡,上升时间和持续时间都很短 三:波形对测试仪设置非常敏感,并且在测试封装IC的情况下,对封装寄生参数非常敏...
CDM测试装置 CDM测试装置主要由一个与高压电源相连的充电板Field Plate和一个接地的Pogo pin构成，Pogo pin能够在待测IC（DUT）的引脚间移动，以模拟实际的ESD事件。图1展示了实际的测试模块，而图2则为等效电路图，其中CDUT代表DUT与场板之间的电容，CDG代表DUT与地平面之间的电容，CFG代表场板与地平面之间的电容。
1. CDM测试概述 CDM测试是在设备上施加静电放电,以评估设备对静电放电的抵抗能力。该测试模拟了人体与设备之间的静电放电情况,通过测量静电放电引起的电压峰值和电流峰值来评估设备的防静电能力。CDM测试的目标是确定设备是否能够抵抗静电放电并保持正常运行。 2. CDM测试方法 CDM测试方法分为两个步骤:CDM发电和CDM检测...
在CDM模型中,电路本身在组装或运输过程中被充电,当接触到地或其他导体时,会发生电荷转移,电荷会迅速从IC的引脚或端子放电到电位较低的物体。CDM模型的放电电流上升时间约为0.1~0.5纳秒,持续时间大约为6~8纳秒,电流峰值约为相同ESD应力下HBM的十几倍。 在金鉴实验室,我们了解CDM模型对于电子元件的重要性,以及其与...
CDM测试的标准因产品类型、制造过程和测试条件而异。一般来说,CDM测试包括以下几个主要步骤: 1.准备测试样品:选择具有代表性的样品,确保样品清洁、干燥且无破损。 2.充电:将样品放入充电设备中,通过接触或非接触方式为样品充电。充电时间和充电电压取决于具体的测试条件。 3.放电:将充电后的样品放置在放电设备中,通...
CDM测试则聚焦于芯片自身带电所产生的静电放电情况。在芯片的生产、运输和组装过程中,芯片可能会因为摩擦等原因而带上静电。当芯片与接地的物体接触时,这些静电就会瞬间释放。 CDM测试的特点是放电时间非常短,通常在皮秒级别,但其放电电流却很大。这意味着芯片在这种情况下所承受的能量冲击是非常强烈的。例如在芯片制造...
@探针台射频微波毫米波有源负载牵引测量系统cdm测试 探针台射频微波毫米波有源负载牵引测量系统 CDM测试是一种检测半导体芯片在充电后与导体接触时的静电放电抗扰度的方法。它通常在半导体制造的最后阶段进行,目的是防止静电损坏芯片的内部结构和电路,导致功能失效或参数变化。CDM测试设备可以模拟制造和装配过程中可能发生...
CDM测试的标准主要包括以下几个方面: 1.功能测试:确保CDM系统能够正常地提供内容分发服务,并且能够在不同的环境和场景下正常工作。功能测试通常包括测试CDM系统的基本功能(例如缓存功能、负载均衡功能等)和高级功能(例如内容优化、动态路由等)。 2.性能测试:评估CDM系统的性能,包括传送速度、吞吐量、响应时间等指标。
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cdm静电测试标准 "CDM" 通常指的是"Charged Device Model",即充电设备模型。CDM测试是一种用于评估半导体器件、集成电路(IC)等电子元件对静电放电(ESD)的敏感性的测试方法之一。这种测试方法涉及通过对器件施加特定电荷并观察其响应来模拟现实世界中的静电放电情况。 以下是与CDM测试相关的一些主要标准: 1.JEDEC JS-...