Cadence SiP Design Connectivity-driven co-design and implementation of full systems in package System-in-package (SiP) implementation presents new hurdles for system architects and designers. Conventional EDA solutions have failed to automate the design processes required for efficient SiP development. By...
专业的Sip与先进封装设计团队,设计过各种功能的SiP产品,从消费级到工业级涵盖了各行各业,能为客户提供快速高效低成本的设计方案。作为Cadence官方授权的战略合作伙伴,技术团队拥有全流程EDA工具及使用经验,可以提供完整的芯片/封装/系统Co-Design和多物理场封装系统分析,我们的仿真工程中心具备SiP/先进封装需要的SI/PI/...
Cadence SiP Layout为SiP设计提供了约束和规则驱动的版图环境。它包括 衬底布局和布线、IC、衬底和系统级最终的连接优化、制造准备、整体设计验证和流片。该环境集成了IC/封装/I/O布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外,完全的联机设计规则检查(DRC)可支持层压、陶瓷、及镀膜技术间各种组合的复杂和独特要求。
传统SIP封装中的SIP是什么? SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚 2023-05-19 09:50:25 SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装是什么 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN...
Cadence SIP Layout为系统设计及封装设计软件,它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,同时提供各种第三方的验证工具接口,从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。通过启动和集成设计理念的探索,捕捉,构建,优化,以及验证复杂的多芯片和PCB组件的分立基板,Cadence的SiP设计技术简化了多个高引脚数的芯片与单一...
Cadence SIP 键合线设置的方法.pdf,Cadence SIP 键合线型设置方法 制作李国杰 交流群“Cadence SIP封装设计 QQ群:290899146 引线键合: 是一种封装中常见的芯片与连接的方式,包括finger和wire其线的属性一般为金,铜或 者银建立键合线需要设定键合线的限制条件,设置键合
1、Cadence-APD-SIP 只删除芯片和焊线,保留金手指(删除 die、wire ,保留finger)以下操作基于17.2版本,16.6版本也可以按照这个操作。如果已经把电路设计完了,发现需要换另外一款类似的芯片,如果把现有的芯片删了,会发现芯片,焊线wirebond和金手指finger也会同步删除。按照如下操作,可以只删除芯片和焊线,保证 finger不移...
Cadence的Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet异构集成,2.5D/3D硅基封装的设计与验证。对于SiP系统级封装产品来说: 01、可实现裸芯,无源器件在基板上的构建,封装基板的叠构,支持Wirebond金(铜)线设计,HDI微孔结构设计,基板布线设计,及多种类后处理...
Cadence公司的先进封装设计工具是一个可升级的平台,可以完全满足不同阶段的需要。以下我们就这些设计工具作简要介绍: 1. 原理设计及输入 Allegro Design Authoring是SiP,MCM,PCB通用原理图设计及输入工具。 通过协作式设计方法将工作效率最大化。设计可以在工作表或模块层级上进行划分,每个设计师可以指派一个或多个模块...
Cadence SIP 键合线设置