Cadence SiP Design Connectivity-driven co-design and implementation of full systems in package System-in-package (SiP) implementation presents new hurdles for system architects and designers. Conventional EDA solutions have failed to automate the design processes required for efficient SiP development. By...
Cadence17.2_2016 SIP 系统级别封装
Cadence SIP 键合线设置
在SiP设计完成后,我们通常需要对SiP封装的电性能及热性能进行电热协同仿真,以保证封装产品的可靠性。针对封装SIP的仿真分析工具主要分为四大类:一是封装模型的提取、建模工具,二是电源完整性及信号完整性分析工具,第三类为电热协同仿真工具,最后则为热力结合仿真工具。
Allegro Design Authoring是SiP,MCM,PCB 通用原理图设计及输入工具。 通过协作式设计方法将工作效率最大化。设计可以在工作表或模块层级上进行划分,每个设计师可以指派一个或多个模块或工作表。不管多少个设计师同时从事相同设计的不同部分都没有问题,不会彼此干扰。接着可以将多个设计阶段组合起来,然后在Allegro 版图...
Allegro Design Authoring是SiP,MCM,PCB 通用原理图设计及输入工具。 通过协作式设计方法将工作效率最大化。设计可以在工作表或模块层级上进行划分,每个设计师可以指派一个或多个模块或工作表。不管多少个设计师同时从事相同设计的不同部分都没有问题,不会彼此干扰。接着可以将多个设计阶段组合起来,然后在Allegro 版图...
Cadence在中国拥有技术支持团队，提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF前端仿真与DFM以及后端物理验证、SiP封装以及PCB设计等技术支持。中国区PCB产品代理商 以下名单所列公司为Cadence在中国地区的PCB产品代理商：1. 芯巧电子 (XinQiao Electronic Technology Ltd.)2. 科通集团 Comtech 3....
Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL,它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化,整个过程中封装设计者无需另外学习新的IC设计工具。通过Allegro Package Designer (APD)提供的新型SiP Finishing技术,设计链协作也将得到进一步增强。
SIP layout为封装基板设计工具,可以完成从简单到复杂不同层次的基板设计,能完成多IO管脚、高密度、多芯片堆叠、三维封装等复杂的封装设计,提供多重腔体、复杂形状封装形式的支持。支持所有的封装类型,包括QFP、PGA、BGA、CSP等封装类型。提供约束和规则驱动的版图设计环境。它包括布线、Wire Bonding、系统级设计优化、制...