SIP layout为封装基板设计工具,可以完成从简单到复杂不同层次的基板设计,能完成多IO管脚、高密度、多芯片堆叠、三维封装等复杂的封装设计,提供多重腔体、复杂形状封装形式的支持。支持所有的封装类型,包括QFP、PGA、BGA、CSP等封装类型。提供约束和规则驱动的版图设计环境。它包括布线、Wire Bonding、系统级设计优化、制...
Cadence SIP Layout为系统设计及封装设计软件,它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,同时提供各种第三方的验证工具接口,从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。通过启动和集成设计理念的探索,捕捉,构建,优化,以及验证复杂的多芯片和PCB组件的分立基板,Cadence的SiP设计技术简化了多个高引脚数的芯片与单一...
第一章 准备工作 第一节 原理图不用说layout前需要绘制原理图,原理图不在本文讨论范围内,所以列为准备工作。 需要特别说明的是,绘制原理的最终目的是导出网络表,网络表中的重要参数footprint是让layout软件选择正确封装的关键,所以这里讲解一下原理图设置footprint的位置。在原理图中双击零件,弹出Pr... ...
The SiP Layout Option enhances the constraint- and rules-driven layout environment of CadenceAllegro X Advanced Package Designerto design high performance and complex packaging technologies. It adds a powerful set of auto-interactive flow, routing, and tuning features that speed planning, optim...
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Cadence SIP Layout软件在多层布线版图设计中的应用
The SiP Layout Option enhances the constraint- and rules-driven layout environment of Cadence Allegro X Advanced Package Designer to design high performance and complex packaging technologies. It adds a powerful set of auto-interactive flow, routing, and tuning features that speed planning, o...
Cadence SiP Layout为SiP设计提供了约束和规则驱动的版图环境。它包括 衬底布局和布线、IC、衬底和系统级最终的连接优化、制造准备、整体设计验证和流片。该环境集成了IC/封装/I/O布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外,完全的联机设计规则检查(DRC)可支持层压、陶瓷、及镀膜技术间各种组合的复杂和独特要求。
来源:SiP Layout工具 第一步:从外部几何数据预置基板和元件 任何设计中,第一步都是准备好元件。如果我们有库符号和设备文件,便可以开始设计了。但是,如果我们只有一个芯片GDSII文件和简单的网络文本标签,或者芯片焊盘图案的电子表格引脚图,甚至只有一个来自基板供应商的定义了引线图案、焊盘和环的DXF文件,要怎么办?
Of course, it’s more than just the 3D clearance checks that matter. SiP Layout provides a robust set of assembly rule checks alongside the standard physical, spacing, and electrical rules in the Constraint Ma...