The SiP Layout Option enhances the constraint- and rules-driven layout environment of Cadence Allegro X Advanced Package Designer to design high performance and complex packaging technologies. It adds a powerful set of auto-interactive flow, routing, and tuning features that speed planning,...
如果我们发现任何问题,可以直接在查看器中更改引线剖面,重新运行DRC检查,并在情况完全符合我们要求时将新分布分配回layout数据库。 与3D检查同样重要的是,除了Constraint Manager电子表格中的标准物理、间距和电气规则之外,SiP Layout还提供了强大的装配规则检查。下图所示为装配规则检查类别: 如果我们的制造过程需要特定的...
1.1 cadence sip layout设计流程及趋势 cadence sip layout设计流程一般包含Die、封装库建立、导入网表、设置规则、Wirebund、布局、布线、输出光绘文件等环节。在不发非常规基板设计项目中,为了保证质量,在设计过程中会对其进行SI信号完整性、PI电源完整性、EMC电磁兼容设计进行仿真。
系统级封装(SiP)的实现为系统架构师和设计者带来了新的障碍。传统的EDA解决方案未能将高效的SiP和高级封装开发所需的设计过程实现自动化。Cadence®SiP设计技术通过实现并集成了对复杂多芯片和离散衬底组件设计概念的探索、捕获、构建、优化和验证,简化了多个高引脚数芯片在单个基板上的集成,这对设计高性能和复杂封装...
Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL,它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化,整个过程中封装设计者无需另外学习新的IC设计工具。通过Allegro Package Designer (APD)提供的新型SiP Finishing技术,设计链协作也将得到进一步增强。
Allegro Sigrity Power-Aware SI technology provides fast, accurate, and detailed electrical analysis of full IC packages or PCBs.Establishes power delivery system (PDS) guidelines for IC packages and boards
Cadence设计系统公司宣布,利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件,封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL,它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化,整个过程中封...
Allegro 16.6 Package Designer 与 Cadence SiP Layout新功能包括芯片进入腔的支持,一种新的键合线应用模式,可以提高效率,一种晶圆芯片包装(WLCSP)功能,为IC封装设计为行业提供了最全面的设计和分析解决方案。 南皇电子专注于整合中国优质电子Allegro代理商国内领先的现货资源,提供合理的行业价格、战略备货、快速交付控制...
Allegro 16.6 Package Designer 与 Cadence SiP Layout的新功能包括芯片置入腔体的支持,一种能提高效率的全新键合线应用模式,以及一种晶圆级芯片封装(WLCSP)功能,为IC封装设计提供业界最全面的设计与分析解决方案。 “高端与新一代IC封装设计的要求越来越高,这驱使着我们使用创新的设计工具与技术才能满足客户的需要,”...
Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL,它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化,整个过程中封装设计者无需另外学习新的IC设计工具。通过Allegro Package Designer (APD)提供的新型SiP Finishing技术,设计链协作也将得到进一步增强。