Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL,它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化,整个过程中封装设计者无需另外学习新的IC设计工具。通过Allegro Package Designer (APD)提供的新型SiP Finishing技术,设计链协作也将得到进一步增强。 利用...
can someone help to solve the problem described bellow? This happens when I try to import a netlist using: File --> Import --> logic --> Others $PACKAGES BGA ! BGA ; BGA WARNING(SPMHNI-152): WARNING(SPMHNI-151): Refdes/slot 'BGA/G1' function proper...
SIP layout为封装基板设计工具,可以完成从简单到复杂不同层次的基板设计,能完成多IO管脚、高密度、多芯片堆叠、三维封装等复杂的封装设计,提供多重腔体、复杂形状封装形式的支持。支持所有的封装类型,包括QFP、PGA、BGA、CSP等封装类型。提供约束和规则驱动的版图设计环境。它包括布线、Wire Bonding、系统级设计优化、制...
在设计小型化方面,SiP Layout XL为封装设计者提供了成效显著的新功能;利用协同设计技术,他们能够将从封装环境中直接编辑IC abstrcat 如IO Pad Ring、Bump Matrix和RDL虚拟化连接,然后将封装设计的建议通过工程更改单(ECO)返标至IC设计团队;通过Super smooth布线技术, 设计者在确保成品率的同时可实现更高的布线密度,...
Cadence SIP Layout为系统设计及封装设计软件,它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,同时提供各种第三方的验证工具接口,从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。通过启动和集成设计理念的探索,捕捉,构建,优化,以及验证复杂的多芯片和PCB组件的分立基板,Cadence的SiP设计技术简化了多个高引脚数的芯片与单一...
2. Cadence SiP Layout XL SiP版图设计 Cadence SiP Layout为SiP设计提供了约束和规则驱动的版图环境。它包括 衬底布局和布线、IC、衬底和系统级最终的连接优化、制造准备、整体设计验证和流片。该环境集成了IC/封装/I/O布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外,完全的联机设计规则检查(DRC)可支持层压、陶瓷...
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,利用较新的系统封装(SiP)和IC封装软件,封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。Cadence® Allegro® 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL,它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和...
Cadence设计系统公司宣布,利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件,封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL,它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化,整个过程中封...
2. Cadence SiP Layout XL SiP版图设计Cadence SiP Layout为SiP设计提供了约束和规则驱动的版图环境。它包 8、括衬底布局和布线、IC、衬底和系统级最终的连接优化、制造准备、整体设计验证和流片。该环境集成了IC/封装/I/O布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外,完全的联机设计规则检查(DRC)可支持层压、...
Virtuoso Layout Suite speeds custom IC layout with differentiated analog, digital, and mixed-signal designs at device, cell, block, and chip levels.