Cadence Integrity 3D-IC视频介绍 凭借领先的数字、模拟和封装设计实现产品,Cadence一直都在为客户提供强大的3D-IC封装解决方案。 随着先进封装技术的进步,且得益于3D-IC领域的成功经验,我们看到了客户对于将设计实现技术与系统级规划分析紧密集成的平台需求。 随着行业持续推进开发更大差异化的3D堆叠裸片配置,全新...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是大容量、统一的设计和分析平台,用于设计多个芯片。该平台建立在 Cadence 领先的数字实现解决方案——Innovus Implementation System 的基础上,允许系统级设计者为各种封装方式(2.5D 或 3D)规划、实现和分析任何类型的堆叠芯片系统。Integrity 3D-IC 是业界首个集成的系统和 SoC 级解决方...
SAN JOSE, Calif., 06 Oct 2021 -- 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新Cadence®Integrity™ 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、...
Cadence Virtuoso® Studio 支持将之前的定制和模拟设计迁移到现代节点,执行电路优化和高精度蒙特卡洛分析。 Cadence Integrity™ 3D-IC 平台是一款理想的系统级探索解决方案,一站式提供封装、模拟和数字实现,让高效的 3D-IC 设计成为可能。通过支持所有最新的 3Dblox 功能和结构,为创新开辟了新的机会。为了支持 TSM...
The Integrity 3D-IC platform underpins Cadence’s third-generation 3D-IC solution, providing customers with system-driven power, performance and area (PPA) for individual chiplets through integrated thermal, power and static timing analysis capabilities. Chip designers c...
中国上海,2021年10月8日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新CadenceÒIntegrityÔ 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序...
Cadence进一步深化了与Samsung Foundry的合作关系，充分利用Integrity 3D-IC平台，为双方提供了一套独具特色的参考流程。这一举措旨在推动3D-IC技术的进一步发展，并助力客户在复杂的产品设计中实现更高的性能和效率。Cadence推出新设计流程，基于Integrity 3D-IC平台，以兼容TSMC 3Dblox™标准。采用Celsius热求解器，对3D...
但它也提出了新的挑战,特别是对于系统级的LVS(Layout Versus Schematics)检查。由于异构集成封装结构复杂、规模庞大,任何一个环节的失误都会产生巨大的影响,因此急需一个完整的解决方案,可以对各类异构集成封装进行有效的系统级检查。本文尝试采用Cadence公司的Integrity 3D-IC平台,针对主流的异构集成封装进行LVS检查验证。
李玉童强调，随着摩尔定律逐渐失效，晶圆级3D-IC已成为行业的焦点，3D-IC的先进性将极大地丰富系统公司从系统方面提升芯片性能的手段。Cadence自2018年起就专注于各种类型的同构异构集成技术，成为业内首个推出从芯片到系统完整解决方案的EDA公司，并推出了业界首个高性能高集成度的Cadence® Integrity™ 3D-IC ...
Cadence自2018年起就专注于各种类型的同构异构集成技术,成为业内首个推出从芯片到系统完整解决方案的EDA公司,并推出了业界首个高性能高集成度的Cadence® Integrity™ 3D-IC Platform平台,整合了系统规划、封装和设计流程早中后期系统级分析功能,可提供芯片上(on-chip)以及芯片外(off-chip)的跨芯片的时序分析、...