一站式服务:经过验证的多芯片设计和先进 IC 封装设计流程 Cadence 3D-IC 解决方案将 3D 设计规划、实现和系统分析统一集成于单个统一的管理界面中。它能够利用硬件仿真、原型验证以及基于 chiplet 的互联 PHY IP,进行软硬件协同验证和全系统功耗分析,针对延迟、带宽和功耗进行功耗、性能和面积 (PPA) 优化。该解决方...
Cadence 3D-IC design solutions include IP and tools for thermal management, test, signoff and analysis flow for digital SoCs, and entire systems.
李玉童强调，随着摩尔定律逐渐失效，晶圆级3D-IC已成为行业的焦点，3D-IC的先进性将极大地丰富系统公司从系统方面提升芯片性能的手段。Cadence自2018年起就专注于各种类型的同构异构集成技术，成为业内首个推出从芯片到系统完整解决方案的EDA公司，并推出了业界首个高性能高集成度的Cadence® Integrity™ 3D-IC Pla...
未来，Cadence与Samsung期望通过持续的合作伙伴关系，将现有成果进一步推广至更多元化的产品和应用领域。双方致力于不断优化工具和技术，以深入挖掘3D-IC的巨大潜力，并为下一代智能产品和系统奠定坚实基础。4.结论 Samsung与Cadence在3D-IC热管理方面的协同合作，充分展现了战略伙伴关系在推动科技创新方面的显著威力。通过...
3D-IC – 打破AI芯片的设计桎梏 生成式AI推动了大模型应用的蓬勃发展,这一浪潮已蔓延至EDA领域。在这一趋势的引领下,Cadence推出了其全面的“芯片到系统”AI驱动的EDA工具平台—Cadence JedAI Platform,这一平台正是AI大模型浪潮下应运而生的创新工具。通过JedAI这个统一的数据平台,可以有效地进行数据存储、分类、...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。 近几年,随着摩尔定律的失效,集成电路的设计发展逐渐从传统的二维平面转向立体,人们获得了三维带...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。 近几年,随着摩尔定律的失效,集成电路的设计发展逐渐从传统的二维平面转向立体,人们获得了三维带...
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案，客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，优化受系统...
Cadence在日前举办的“从芯片设计到封装，谋划半导体新格局”为题的3D-IC/Chiplet技术论坛，会中除了来自Cadence总部研发主管与客户应用工程主管轮番上台发布演讲外，并且邀请安谋（Arm）、创意电子（GUC）、创鑫智能（Neuchips）、联发科技（MediaTek）等生态系统伙伴与业界专家进行专题座谈会。Cadence台湾区总经理宋栢安...
Cadence在日前举办的“从芯片设计到封装,谋划半导体新格局”为题的3D-IC/Chiplet技术论坛,会中除了来自Cadence总部研发主管与客户应用工程主管轮番上台发布演讲外,并且邀请安谋(Arm)、创意电子(GUC)、创鑫智能(Neuchips)、联发科技(MediaTek)等生态系统伙伴与业界专家进行专题座谈会。