Cadence Integrity 3D-IC视频介绍 凭借领先的数字、模拟和封装设计实现产品,Cadence一直都在为客户提供强大的3D-IC封装解决方案。 随着先进封装技术的进步,且得益于3D-IC领域的成功经验,我们看到了客户对于将设计实现技术与系统级规划分析紧密集成的平台需求。 随着行业持续推进开发更大差异化的3D堆叠裸片配置,全新...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是大容量、统一的设计和分析平台,用于设计多个芯片。该平台建立在 Cadence 领先的数字实现解决方案——Innovus Implementation System 的基础上,允许系统级设计者为各种封装方式(2.5D 或 3D)规划、实现和分析任何类型的堆叠芯片系统。Integrity 3D-IC 是业界首个集成的系统和 SoC 级解决方...
Cadence Integrity 3D-IC Platform Qualified by Samsung Foundry for Native 3D Partitioning Flow on 5LPE Design Stack 11/17/2021 Cadence Integrity 3D-IC Platform Supports TSMC 3DFabric™ Technologies for Advanced Multi-Chiplet Designs 10/26/2021 Blogs VIEW ALL UCIe Full SI Analysis Flow with ...
SAN JOSE, Calif., 06 Oct 2021 -- 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新Cadence®Integrity™ 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、...
Integrity 3D-IC Platform荣膺全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品 此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品,它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台,可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车...
Integrity 3D-IC Platform荣膺全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品 此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品,它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台,可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车...
Cadence Integrity™ 3D-IC Platform 现推出增强功能,通过 3Dblox 参考流程显著提升结果质量 (QoR)与 3DIC 全流程质量控制(QC),同时实现全局资源优化、芯片封装协同设计以及先进多物理场收敛分析,包括静态时序、电源压降和热分析。新增功能包括支持多小芯片(chiplet)设计的贯通结构生成,以及用于端到端 3D-IC 规划、...
Cadence自2018年起就专注于各种类型的同构异构集成技术，成为业内首个推出从芯片到系统完整解决方案的EDA公司，并推出了业界首个高性能高集成度的Cadence® Integrity™ 3D-IC Platform平台，整合了系统规划、封装和设计流程早中后期系统级分析功能，可提供芯片上（on-chip）以及芯片外（off-chip）的跨芯片的时序...
Cadence 的SigrityX技术和Clarity3D Solver还可通过与Cadence Integrity3D-IC Platform集成,实现基于 3Dblox 标准的信号与电源完整性(SIPI)分析的合规性自动化检查。这种集成流程可使 UCIe 和 HBM 通道的高速 S 参数提取和瞬态时域分析完全实现自动化。此外,Cadence EMXPlanar 3D Solver通过了 N3 认证,并且正在进行 ...
3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chilet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。