Bosch工艺是一种在半导体制造中用于刻蚀硅片上特定材料层的先进技术,尤其适用于深亚微米尺度的特征尺寸加工。该工艺得名于其最初在博世公司(Bosch GmbH)的研究与发展,是一种等离子体增强化学刻蚀技术,也称为反应离子刻蚀。 一、工作原理 1. 等离子体生成 Bosch工艺通过在封闭的腔室内注入特定气体(如CF4、CHF3、Ar...
Bosch工艺是一种在半导体制造中用于刻蚀硅片上特定材料层的先进技术,尤其适用于深亚微米尺度的特征尺寸加工。该工艺得名于其最初在博世公司(Bosch GmbH)的研究与发展,是一种等离子体增强化学刻蚀技术,也称为反应离子刻蚀。 一、 工作原理 1. 等离子体生成 Bosch工艺通过在封闭的腔室内注入特定气...
高深宽比:Bosch工艺能够实现高达几十微米甚至几百微米的深宽比,适用于制造深且直的TSV孔洞。 高精度:通过精确控制刻蚀条件,Bosch工艺能够确保孔洞的垂直度和平滑性,提高TSV的可靠性和性能。 高选择性:Bosch工艺能够选择性地刻蚀硅材料,而不损坏其他材料,确保了TSV结构的完整性和稳定性。 EN...
干法刻蚀工艺--Bosch法刻蚀仿真 1993年,Robert Bosch提出了一种ICP刻蚀工艺技术,被称作“Bosch工艺”。这种工艺首先采用氟基活性基团进行硅的刻蚀,然后进行侧壁钝化,刻蚀和保护两步工艺交替进行。下图说明了其工艺过程。它是通过交替转换刻蚀气体与钝化气体实现刻蚀与边壁钝化。其中刻蚀气体为SF6,钝化气体为C4F8(八氟环...
Bosch工艺一般由3个步骤循环组成,即硅蚀刻,侧壁与底部钝化,底部钝化层蚀刻交替进行。这三个步骤是1个周期,每次深硅刻蚀可能存在很多的周期。在Bosch工艺中,可以调节气体流量、压力、蚀刻时间,钝化时间等来确保底部钝化层被有效地去除,而侧壁钝化层得以保留。
Bosch工艺介绍 Bosch工艺介绍#半导体 #芯片 #晶圆厂 - Tom聊芯片智造于20240725发布在抖音,已经收获了25.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
Bosch工艺参数的描述 1.刻蚀气体:主要采用氟基活性基团进行硅的刻蚀,如SF6。 2.钝化气体:通常使用C4F8(八氟环丁烷)进行侧壁钝化。C4F8在等离子体中能够形成氟化碳类高分子聚合物,沉积在硅表面能够阻止氟离子与硅的反应。 3.刻蚀与钝化转换:刻蚀与钝化每5~10秒转换一次,以交替进行刻蚀和保护。 4.侧壁波纹:这种...
常规ICP刻蚀采用纯BOSCH工艺,以一步刻蚀一步钝化的方式工作。这类设备通常在低气压和高气体流量条件下操作,以提供更高的等离子体密度和更好的均匀性。然而,它只能通过调整刻蚀/钝化比例来控制刻蚀角度。而深硅刻蚀机采用优化后的BOSCH工艺,以一步小功率硅刻蚀,一步钝化,一步大功率刻蚀钝化层的循环方式工作,故具有...
博世中国(BOSCH)产品工艺/制程工程师工资待遇,在职朋职业圈上已有15位圈友现身分享:产品工艺/制程工程师平均工资为12950元/月,其中30%的工资收入位于区间9000-12000元/月,30%的工资收入位于区间12000-15000元/月。据分享数据统计,博世中国(BOSCH)产品工艺/制程工程师平均年终奖为23500元。