bosch工艺参数Bosch工艺参数的描述 1.刻蚀气体:主要采用氟基活性基团进行硅的刻蚀,如SF6。 2.钝化气体:通常使用C4F8(八氟环丁烷)进行侧壁钝化。C4F8在等离子体中能够形成氟化碳类高分子聚合物,沉积在硅表面能够阻止氟离子与硅的反应。 3.刻蚀与钝化转换:刻蚀与钝化每5~10秒转换一次,以交替进行刻蚀和保护。 4.侧...
本发明公开了一种Bosch工艺的工艺参数的监控方法、系统和存储介质。包括:获取父配方信息中包括的若干子配方以及每个子配方的循环次数;每个子配方均执行下述步骤:S110、设定当前子配方的各工艺步骤的采样点;S120、分别获取相同工艺步骤在不同循环次数时,执行到采样点时的变化量参数实际值;S130、将各变化量参数实际值与...
而深硅刻蚀机采用优化后的BOSCH工艺,以一步小功率硅刻蚀,一步钝化,一步大功率刻蚀钝化层的循环方式工作,故具有更高的刻蚀速率,更好的侧壁形貌。 深硅刻蚀机可通过调节多个参数来实现优化,包括上电极中心功率、上电极边缘功率、钝化层沉积气压、刻蚀气压、中间气体流量、边缘气体流量和下电极功率。以下列举了刻蚀中一...
即在工艺步骤开始前进行监控,工艺步骤结束后停止监控,而对bosch工艺过程中的变化量参数则无法实现监控,而这些变化量参数,往往是工艺过程中的关键工艺参数,例如气体流量和射频入射功率等,如果这些关键工艺参数不做监控,无法在气体和射频异常情况出现时及时抛出报警,终止工艺,容易导致废片发生,增加晶片...
摘要 本发明公开了一种Bosch工艺的工艺参数的监控方法、系统和存储介质。包括:获取父配方信息中包括的若干子配方以及每个子配方的循环次数;每个子配方均执行下述步骤:S110、设定当前子配方的各工艺步骤的采样点;S120、分别获取相同工艺步骤在不同循环次数时,执行到采样点时的变化量参数实际值;S130、将各变化量参数实际...