1、aircraft bonding [电] 飞行器会接 2、back bonding [化] 反馈键 3、back donating bonding [化] 反馈键 4、beam-lead bonding [电] 束前搭接 5、bonding (molecular)orbital [化] 成键轨道; 成键分子轨道 6、bonding agent [机] 粘合剂 7、bonding clay [机] 接合粘土 8、bonding company [经] ...
Bonding 键合Bonding, Ball 球形键合 ... 相关网页 绑定 ...nding的好,通过测试引线132(Passline)在印制电路板11上的测点111会导通,但这种方法只能检测显示面板和覆晶薄膜的绑定(Bonding)区域的两端绑定(Bonding)是否良好,即使中间出现大面积的引脚PadBonding不良也是检测不出来的。 相关网页 成电路邦定 深圳利...
4.1. 查看Bonding状态: 使用cat /proc/net/bonding/bond0命令查看Bonding接口的状态:cat /proc/net/bonding/bond0 [root@db1 network-scripts]# cat /proc/net/bonding/bond0Ethernet Channel Bonding Driver: v3.7.1 (April 27, 2011) Bonding Mode: ...
Temporary bonding is an essential process to offer mechanical support for thin or to-be-thinned wafers, important for 3D ICs, power devices and FoWLP wafers, as well as for handling fragile substrates like compound semiconductors. EVG’s outstanding bonding know-how is reflected in its temporary ...
bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上,然后用金线将外...
一、键合(Bonding)工艺技术的介绍 在半导体工艺中,“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)(或芯片贴装(Die Attach))和引线键合(Wire Bonding),芯片键合(Die Bonding),是将芯片固定到基板(substrate)上的一道工艺。引线键合(wire bo...
Linux下配置端口bonding 下面以SLES 12.2和RHEL 7.5为例介绍端口bonding配置。 SLES 12.2 在SLES 12.2下,网卡的端口bonding配置由OS的配置文件实现,支持的bonding模式共7种,主要有3类:active-backup、balancing和LACP。 以root用户登录服务器OS,单击鼠标右键,选择“Open Terminal”打开命令行。
一、BONDING bonding(绑定)是一种linux系统下的网卡绑定技术,可以把服务器上n个物理网卡在系统内部抽象(绑定)成一个逻辑上的网卡,能够提升网络吞吐量、实现网络冗余、负载等功能,有很多优势。bonding技术是linux系统内核层面实现的,它是一个内核模块(驱动)。使用它需要系统有这个模块, 我们可以modinfo命令查看下这个模块...
bonding(绑定)是一种linux系统下的网卡绑定技术,可以把服务器上n个物理网卡在系统内部抽象(绑定)成一个逻辑上的网卡,实现本地网卡的冗余,带宽扩容和负载均衡。在应用部署中是一种常用的技术。 bonding技术是linux系统内核层面实现的,它是一个内核模块(驱动),使用它需要系统有这个模块。