传统方法采用芯片键合(Die Bonding)(或芯片贴装(Die Attach))和引线键合(Wire Bonding),芯片键合(Die Bonding),是将芯片固定到基板(substrate)上的一道工艺。引线键合(wire bonding)则作为芯片键合的下道工序,是确保电信号传输的一个过程。 而先进方法则采用IBM公司在1960年研制开发出在芯片上制作凸点的倒装芯片焊接...
bonding键合工艺 键合工艺(bonding technology)是一种将两个或多个材料通过一种化学、物理或机械方法连接在一起的工艺。键合工艺广泛应用于各个行业,包括电子、光电子、航空航天、汽车等领域。 常见的键合工艺包括焊接、钎焊、粘接等。焊接是通过加热材料并施加压力使材料熔化并固化在一起的工艺。钎焊是利用低熔点的金属...
bonding 半导体工艺bonding Bonding半导体工艺是指将两个或多个半导体芯片、晶圆或模块通过粘合剂或焊接等方式连接在一起,形成一个更大规模或更复杂结构的半导体器件的过程。 在Bonding半导体工艺中,可以采用不同的连接方法,如Wire Bonding(引线键合)、Flip Chip Bonding(倒装焊)和Wafer-to-Wafer Bonding(晶圆对晶圆键合...
1.2 工艺方法 1.2.1 超声焊接 1.2.2 热压焊接 1.2.3 热声焊接 1.3 特点 第二章 线材 2.1 纯金属 2.1.1 金丝 2.1.2 铝丝 2.1.3 铜丝 2.2 金属冶金系 2.2.1 Au-Au系 2.2.2 Au-Al 系 2.2.3 Au-Cu系2 .2.4 Au-Ag 系 2.2.5 Al-Al 系 ...
一Bonding工艺简介 ❖ 在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性 电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电 路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其 置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的 稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外...
在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，...
其中,Bonding工艺是COF Bonding & PCB Bonding的总称。COF Bonding是使用金型(即Punching模具)将卷材的COF先冲切成单片资材,通过ACF先经过假压粘结在Panel的Bonding区,再经过本压设备在一定温度下使ACF先溶解后凝固从而释放导电物质,达到导通电路的目的。
一Bonding工艺简介 • 在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性 电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电 路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其 置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的 稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外...
本文将介绍FPC Bonding的工艺流程。 一、准备工作 在进行FPC Bonding之前,首先需要做好准备工作。包括准备好FPC、其他器件或电路板、胶水等材料,以及相应的设备和工具。同时,需要清理工作区域,确保无尘和静电,以防止对FPC Bonding过程的影响。 二、设计布局 在进行FPC Bonding之前,需要进行设计布局。根据实际需求,确定...