FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic CellArray)这样一个 新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB (InputOutpu...
FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。 SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从...
DSP 因为数字处理与通信领域的空前发展而火暴,小到 MP3 射像头,大到军品里的控制器,应用面很广。 FPGA 的兄弟一般做 ASIC,sopc. 而 ARM 单纯说来并不比一个单片机强多少,但是它的独特就在于不断下降的价格和提升的性能。
而目前云端的主流 AI 加速计算方案也都是基于“CPU+”的模式，比如 CPU+FPGA、CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+ASIC（包括各类 NPU）等。正如前面所说的，CPU是通用计算内核，在负责通用计算与控制的任务的同时，也能够灵活地应对各种类型的 AI 计算需求，但是效率偏低，因此需要配合其他类型的芯片来提升 AI 计算的效率。...
ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成...
arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特点 人工智能受到越来越多的关注,许多公司正在积极开发能实现移动端人工智能的硬件,尤其是能够结合未来的物联网应用,对于移动端人工智能硬件的实现方法,有两大流派,即FPGA派和ASIC派。FPGA流派的代表公司如Xilinx主推的Zynq平台
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
开发工具可以为系统资源(例如时钟,中断,DMA, 或引脚)生成API,可以节省时间,同时,片上模拟、数字和通信外设API也使得开发可编程器件比MCUs 或 ASIC变得更容易。当使用了最流行的嵌入式ARM核后,相对于文章开始所看到的对照图,集成的原理图设计工具比对照图两端的设计表现出强大的优势。随着 可编程芯片越做越好,性能越...
没有ASIC NRE和设计周期的ASIC性价比具有金属可编程单元结构的可定制微控制器可以帮助设计师将他们的定制IP集成到准现成的解决方案中。它能提供全定制ASIC的成本、功耗和性能优势,而NRE和设计周期与现成的MCU+FPGA设计没有太多的区别。
相比而言,单片机方案就便宜得多,时间花费也短,只需几个月甚至几周就可以了。但是不论ASIC还是单片机,他们都收到第三方芯片的限制。在最终产品上来说,他们还是有很多相似点和共同点的,都主要使用ARM CPU核,包含标准的通信接口,片内整合了大量的模拟功能,支持低功耗工作和快速唤醒。