「Armとの連携により、実績のある広範なプロセッサーのライブラリにアクセスできるようになり、多様な市場セグメントにわたる最先端のカスタムASICに展開することができます。ArmとArmエコシステムが提供する豊富な知識、専門能力、サポートにより、当社のチームとエンドカスタマーの両方が...
FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。 SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从...
FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。 SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从...
DSP 因为数字处理与通信领域的空前发展而火暴,小到 MP3 射像头,大到军品里的控制器,应用面很广。 FPGA 的兄弟一般做 ASIC,sopc. 而 ARM 单纯说来并不比一个单片机强多少,但是它的独特就在于不断下降的价格和提升的性能。
1、ASIC、DSP及ARM的特点 ASIC是Application SpecificIntegrated Circuit的英文缩写,是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC设计主要有全定制(full-custom)设计方法和半定制(semi-custom)设计方法。半定制设计又可分为门阵列设计、标准单元设计、可编程逻辑设计等等。全定制方法是完全由设计师根据工艺,以尽可能高的速度和...
arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特点 人工智能受到越来越多的关注,许多公司正在积极开发能实现移动端人工智能的硬件,尤其是能够结合未来的物联网应用,对于移动端人工智能硬件的实现方法,有两大流派,即FPGA派和ASIC派。FPGA流派的代表公司如Xilinx主推的Zynq平台,而ASIC流派的代表公司有Movidius。SOC就是单片系统,主...
作为这种可定制微处理器的一个例子,它采用了基于200 MHz ARM926EJ-S的现有MCU,带有用于确定性处理且均为16 Kbytes的紧耦合程序和数据高速缓存,32 Kbytes的附加SRAM,32 Kbytes的ROM以及支持网络、数据传输、人机接口的外设,并增加了一个等效于28K 或 56K FPGA LUTs (250K 或 500K 可布线 ASIC门)的金属化可编...
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
而目前云端的主流 AI 加速计算方案也都是基于“CPU+”的模式，比如 CPU+FPGA、CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+ASIC（包括各类 NPU）等。正如前面所说的，CPU是通用计算内核，在负责通用计算与控制的任务的同时，也能够灵活地应对各种类型的 AI 计算需求，但是效率偏低，因此需要配合其他类型的芯片来提升 AI 计算的效率。...
开发工具可以为系统资源(例如时钟,中断,DMA, 或引脚)生成API,可以节省时间,同时,片上模拟、数字和通信外设API也使得开发可编程器件比MCUs 或 ASIC变得更容易。当使用了最流行的嵌入式ARM核后,相对于文章开始所看到的对照图,集成的原理图设计工具比对照图两端的设计表现出强大的优势。随着 可编程芯片越做越好,性能越...