FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。 SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从...
FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic CellArray)这样一个 新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB (InputOutpu...
FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。 SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从...
DSP 因为数字处理与通信领域的空前发展而火暴,小到 MP3 射像头,大到军品里的控制器,应用面很广。 FPGA 的兄弟一般做 ASIC,sopc. 而 ARM 单纯说来并不比一个单片机强多少,但是它的独特就在于不断下降的价格和提升的性能。
2)SoC与ASIC 严格意义上来讲,SoC也可以是ASIC,当某一SoC结构稳定后,可作为ASIC来批量生产。一般来讲,SoC带有CPU和一些外设。ASIC一般是指IP核的设计,也就是某一功能模块,如USB,DDR控制器等。 3)功耗 ARM: 可以说ARM之所以在移动市场上得到极大的成功,其中最主要的原因便是它的低功耗。众所周知的是在移动市场...
没有ASIC NRE和设计周期的ASIC性价比具有金属可编程单元结构的可定制微控制器可以帮助设计师将他们的定制IP集成到准现成的解决方案中。它能提供全定制ASIC的成本、功耗和性能优势,而NRE和设计周期与现成的MCU+FPGA设计没有太多的区别。
ASIC与ARM的“强手联合” 初选定可编程器件后,由于需要快速设计进入市场,在设计中很可能要引进很多最开始计划时没有的片外器件。 要解决这些模拟问题的方法是一个软件工具,它通过包括可编程模拟模块和实现细则的器件提供了模块和参数,使设计者不需了解功能如何实现。换句话说,设计者不需要了解传统ADC芯片的工作原理,...
而目前云端的主流 AI 加速计算方案也都是基于“CPU+”的模式，比如 CPU+FPGA、CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+ASIC（包括各类 NPU）等。正如前面所说的，CPU是通用计算内核，在负责通用计算与控制的任务的同时，也能够灵活地应对各种类型的 AI 计算需求，但是效率偏低，因此需要配合其他类型的芯片来提升 AI 计算的效率。...
ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成...
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。