最近发现很多人在打算选购MacBook的时候,总是会纠结于如何选择配置的问题,也有一部分人依然在疑虑到底要不要入坑苹果笔记本。 针对这些问题,这里花点篇幅全方位聊聊Apple Silicon M3系列芯片,看看这几颗芯片究…
最小的芯片 M3 一开始有 250 亿个晶体管(比 M2 多 50亿个),而最高峰是 M3 Max 及其 920 亿个晶体管。虽然苹果提供了芯片die shot(当今业界很少见),但他们不提供芯片尺寸,因此我们必须在设备发货后看看这些芯片尺寸如何测量。 虽然苹果尚未正式披露除 3 纳米设计之外所使用的工艺,但考虑到唯一可用于这种大批...
注意Dieshot中红色涂抹部分,那就是显示引擎。 我看不少人会吐槽M1/M2/M3/M4外接扩展屏幕不给力的问题,也就是搭载这类芯片的MacBook Air/Pro居然只能外接一块显示器。MacBook Air M3所谓的外接两块显示器,其实也是要关闭自身内置的显示器的,实际上还是只支持两个显示屏。 是的,现实情况就是这样的。因为这几...
目前已知这些GPU构型完全沿用了M3的设计，这意味着Apple GPU架构会基本固化下来，不会像CPU core那样逐年...
6.在East方向，除了LPDDR的模组，靠内侧就是ISP模块占据了大块die size, 其下方就是secure enclave, 同样占据了大片die size。这两块跟上一代芯片类似 各模块的面积密度分析 最后，是各种同类型芯片的SRAM 密度和relative upshift的对比，能更直观看到差异。总结分析：1.M1芯片的芯片尺寸约为120.5mm² 2.M1采用...
M1芯片是苹果公司具有里程碑意义的芯片,可能会影响x86市场主导地位。M1芯片的重要意义在于苹果将PC由X86架构切换到了arm架构,这是一次对于英特尔“背叛”。类似的历史在2005年,苹果抛弃了PowerPC转而与英特尔合作。原因是相同的,PowerPC架构的性能要求无法满足苹果的需求。近年来,英特尔处理器的性能已经越来越不能满足苹...
Apple M1 Ultra 封装通过使用硅桥芯片连接两个相同的处理器,如上图。M1 Max 处理器上有大量未使用的高密度互连区域可实现高速和高带宽桥接。这其中,台积电的集成扇出局部硅互连(InFO-L)技术至关重要,为实现芯片间具体是die之间的互联至关重要。 Si 桥将处理器连接在一起,并实现低电阻、低延迟和高带宽。
Apple A15 Die Shot and Annotation - IP Block Area Analysiswww.semianalysis.com/p/apple-a15-die-shot-and-annotation#:~:text=TechInsights%20released%20a%20die%20shot,claims%20were%20not%20that%20impressive 2021年的A15 相比上一代A14 虽然都是N5工艺,但面积上差别还是挺大的,从87.76mm^2(约...
苹果PC颠覆性芯片分析-Apple M1 DIESHOT赏析 启芯硬件 2024-02-26 发布于湖北 前言: M1芯片是苹果公司具有里程碑意义的芯片,可能会影响x86市场主导地位。M1芯片的重要意义在于苹果将PC由X86架构切换到了arm架构,这是一次对于英特尔“背叛”。类似的历史在2005年,苹果抛弃了PowerPC转而与英特尔合作。原因是相同的,...
Apple Silicon Guide. Learn all about the A17 Pro, A16 Bionic, R1, M1-series, M2-series, and M3-series chips. Along with all the Devices, Operating Systems, Tools, Gaming, and Software that Apple Silicon powers. - mikeroyal/Apple-Silicon-Guide