Apple M1 Ultra 封装通过使用硅桥芯片连接两个相同的处理器，如上图。M1 Max 处理器上有大量未使用的高密度互连区域可实现高速和高带宽桥接。这其中，台积电的集成扇出局部硅互连（InFO-L）技术至关重要，为实现芯片间具体是die之间的互联至关重要。Si 桥将处理器连接在一起，并实现低电阻、低延迟和高带宽。TSMC...
Apple M1芯片 floorplan分析 下面是Apple M1芯片的floorplan, 以及各模块的分析 Floorplan的基本分析：1.内存一共128 bit, 一共8个通道，接口在上方和右边，最左边是1个16bit DDR channel, 上面是4个16bit DDR channel, 右边有3个16bit DDR channel。这样DDR phy的摆放，能确定肯定不是PoP封装的，颗粒肯定是...
M1芯片是苹果公司具有里程碑意义的芯片,可能会影响x86市场主导地位。M1芯片的重要意义在于苹果将PC由X86架构切换到了arm架构,这是一次对于英特尔“背叛”。类似的历史在2005年,苹果抛弃了PowerPC转而与英特尔合作。原因是相同的,PowerPC架构的性能要求无法满足苹果的需求。近年来,英特尔处理器的性能已经越来越不能满足苹...
Apple M1 Ultra 封装通过使用硅桥芯片连接两个相同的处理器,如上图。M1 Max 处理器上有大量未使用的高密度互连区域可实现高速和高带宽桥接。这其中,台积电的集成扇出局部硅互连(InFO-L)技术至关重要,为实现芯片间具体是die之间的互联至关重要。 Si 桥将处理器连接在一起,并实现低电阻、低延迟和高带宽。 TSMC ...
M1芯片是苹果公司具有里程碑意义的芯片,可能会影响x86市场主导地位。M1芯片的重要意义在于苹果将PC由X86架构切换到了arm架构,这是一次对于英特尔“背叛”。类似的历史在2005年,苹果抛弃了PowerPC转而与英特尔合作。原因是相同的,PowerPC架构的性能要求无法满足苹果的需求。近年来,英特尔处理器的性能已经越来越不能满足苹...
When Apple first announced the M1, questions arose about the differences between it and the A14 chip which both share many architectural features and are both manufactured on TSMC's 5 nm process. Semiconductor analysis firm TechInsights has recently published die photos of the two processors and ...
在M1 Max的die shot上,看起来相当奇怪。首先,GPU上方芯片的整个顶部看起来与M1 Pro基本相同,指出Apple正在重复使用大部分设计,Max只是在块布局中向下生长的。 另外两个128bit LPDDR5是很明显的,有趣的是,它们也在增加SLC块的数量。如果确实是每个16MB,那么整个SoC使用的是64MB片上通用缓存。除了明显的GPU用途外,...
从M1 Pro和M1 Max的die shot来看,SLC估计达到了48MB和96MB,远大于A15的32MB和M1的24MB。Apple提高了cache容量,以提高系统性能,同时牺牲了芯片尺寸以降低功耗。为了提高系统效率,SLC可以在多个SoC子系统(如CPU和GPU)之间共享。此外,更大的cache可以降低SoC访问DRAM的频率,降低系统功耗,降低对DRAM的要求,进而降低BOM...
苹果表示,M1 拥有 4 个高性能的 “Firestorm”CPU 核心和 4 个高效的 “Icestorm”核心。Anandtech 在研究苹果 M1 亮相时展示的内核照片(die shot)时解释说,该芯片似乎有 12MB 缓存 -- 高于 A14 中的 8MB 二级缓存 -- 这很合理,因为 M1 有四个高性能核心而不是两个。
Apple’s die shot of the M1 Max was a bit weird initially in that we weren’t sure if it actually represents physical reality – especially on the bottom part of the chip we had noted that there appears to be a doubled up NPU – something Apple doesn’t officially disclose. A double...