M2 Pro把主频提升到了3.5GHz,Geekbench 6测试基准下,M2 Pro(6P + 4E)单核跑分2642分,多核12143分。相较于M2来说,单核一致,多核提升24%。而相较于M1 Pro(6P + 2E),单核心提升12%,多核心提升16%左右。 M2 Pro(8P + 4E)多核14249分,相较于M2来说,多核提升46%。而相较于M1 Pro(8P + 2E),多...
注意Dieshot中红色涂抹部分,那就是显示引擎。 我看不少人会吐槽M1/M2/M3外接扩展屏幕不给力的问题,也就是搭载这三颗芯片的MacBook Air/Pro,在内置显示屏以外,居然只能外接一块显示器。 不过我觉得这压根儿不算问题,首先M1/M2/M3这几颗芯片加持的产品,对应的用户群体甚至压根儿就不会拿着MacBook去外接显示器,...
M2 Max也有两个GPU规格,30核心GPU和38核心GPU。相较于M1 Max来说,M2 Max的GPU性能提升了30%。 在M1 Max那个32个核心基础的情况下,M2 Max仅仅增加6颗GPU核心,性能提升30%,足以看出苹果GPU设计能力的剽悍之处了。 Apple Silicon M3 Max M3 Max相较于M2 Max,GPU提升20%。当然,在实际的3D渲染等场景中,得益...
M2做了全新的核心设计,晶体管提升到200亿颗,面积更大,提供了更大的二级缓存,也把主频从M1的3.2GHz提升到了3.5GHz。 对标M1,CPU提升18%左右。 对标当时最新的10核心PC笔记本芯片,M2在15W左右的峰值性能差不多是同功耗下竞品的2倍。 对标当时最新的12核心的PC笔记本芯片,M2峰值性能弱了10%左右,但是功耗却仅仅只...
再之后，随着以手机为主移动端的发展，芯片工艺的发展逐渐趋缓，因此重心也部分放在封装工艺的优化。PoP就是其中之一，广泛应用于手机等芯片中。如下图高通骁龙gen1 dieshot 上下4块16bit的DDR 模组，这样四个角的放置主要也是为了PoP设计的最优化 层叠封装( PoP) 的意思是：有一个倒装fp芯片，其顶部有一个芯片...
6.在East方向，除了LPDDR的模组，靠内侧就是ISP模块占据了大块die size, 其下方就是secure enclave, 同样占据了大片die size。这两块跟上一代芯片类似 各模块的面积密度分析 最后，是各种同类型芯片的SRAM 密度和relative upshift的对比，能更直观看到差异。总结分析：1.M1芯片的芯片尺寸约为120.5mm² 2.M1采用...
苹果芯片级分析-APPLE A14 DIESHOT赏析 #iPhone#苹果A14的基本信息:A14是包括2大核+4小核，以及新的4核GPU，使用了台积电5nm工艺。具体到各个模块部分，A14 仍然延续了和前代一样 6 核CPU（包括两颗高性能核心和四颗高效能核心）与4核GPU的设计，两部分性能相比 A12，分别提升了 40% 和 30% 左右。此外，...
最小的芯片 M3 一开始有 250 亿个晶体管(比 M2 多 50亿个),而最高峰是 M3 Max 及其 920 亿个晶体管。虽然苹果提供了芯片die shot(当今业界很少见),但他们不提供芯片尺寸,因此我们必须在设备发货后看看这些芯片尺寸如何测量。 虽然苹果尚未正式披露除 3 纳米设计之外所使用的工艺,但考虑到唯一可用于这种大...
M1芯片是苹果公司具有里程碑意义的芯片,可能会影响x86市场主导地位。M1芯片的重要意义在于苹果将PC由X86架构切换到了arm架构,这是一次对于英特尔“背叛”。类似的历史在2005年,苹果抛弃了PowerPC转而与英特尔合作。原因是相同的,PowerPC架构的性能要求无法满足苹果的需求。近年来,英特尔处理器的性能已经越来越不能满足苹...
M1 die shot diagrm 可以看见SLC Cache部分其实并不大，再加上 M1 定位只是轻应用，部分生产力，所以...