第二步还可选择导出BOM表 PCB打印设置:右键Multilayer Composite Print->Create Assembly Drawings(打印装配文件) 双击Bottom LayerAssembly Drawing:一般留有丝印层(Overlay)、板框层(Mechanical 1)、阻焊层(Solder) 对于底层可以将mirror(翻转)勾选上, 方式二:文件(快捷键F)-> 装配输出 ->Assembly Drawings BOM 文...
方法/步骤 1 以打印PCB为例，点击file-preview，如下图所示 2 在preview界面空白处点击鼠标右键，选择Configuration，如下图所示 3 勾选mirron，点击确定即可，如果是打印assembly drawing，可以选择某一层预览图配置镜像。
b. 双击“TOP Assembly Drawing”输出条目栏,可以对输出 属性进行设置,装配元素一般输出‘板框层’,‘丝印层’,‘阻焊层’;如图五所示,单击“Add ,Remove...”等等,进行相关输出层的添加和删除的操作。同样。对“Bottom Assembly Drawing”进行相同的操作。 C.如图六设置对话框,底层装配结构勾选“Mirror”,在输出...
(3)“Drill Drawing”栏设置如下图7所示,勾选左边的上下两个框即可: 图7:Drill Drawing栏设置 (4)“Apertures”栏设置如下图8所示,保持默认即可: 图8:Apertures栏设置 (5)“Advanced”栏设置如下图9所示,: 图9:Advanced栏设置 设置完后,点击ok,就在PCB所在文件夹中就生成了gerber文件,如下图10所示: 图10...
12、Drill Drawing(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 二、常见的单位换算 三、快捷键 ● A + P 文本位置选择 ● A + L 向左对齐 ● A + R 向右对齐 ● A + T 向上对齐 ● A + B 向下对齐 ● A + D 横向等间距 ● A + S 纵向等间距 ...
1. PCB封装的内容 2. 利用IPC封装创建向导快速创建封装 2.1 安装向导 2.2 以SOP封装为例完成IPC封装向导 3. 3D 模型的创建导入 第四部分:网表导入及模块化布局设计 1. 导入封装到PCB常见报错解决办法 1.1 导入方法 1.2 分析错误 2. 绿色报错(P23) ...
通过双击“Top Layer Assembly Drawing”输出栏目条，您可以进入输出属性的设置界面。通常，装配元素会输出到机械层、丝印层及阻焊层。您可以使用“添加”和“删除”等按钮来对这些输出层进行灵活的管理，如图11-29所示。同样地，对于“Bottom Layer Assembly Drawing”输出栏目条，也可以进行类似的设置和操作。对于装配...
1-6、为了在gerber图旁边生成钻孔尺寸表,在PCB界面添加文字“.legend”,放置在【Drill Drawing】层,如图7 1.7、重新生成gerber,最终得到gerber图形,如图8 2、【钻孔文件】生成 2-1、点击【文件】--【制造输出】--【NC Drill Files】,如图9 2-2、在弹出的对话框,使用默认设置,如图10、11 ...
For example, the manufacturing drawing will need dimensions, the assembly drawing might need an enlarged view of a specific area of the board, and the fabrication drawing will need a Layer Stack Table and a Drill Table. These types of detail can be added in the PCB editor or in the PCB ...
如需了解更多信息,请参阅Working with the Draftsman Board Assembly View页面。 4. 线束设计改进 4.1 引入了线束ERC 我们现在可以使用Electrical Rules Checking(ERC)功能,对Harness Design项目Wiring Diagram和Layout Drawing中的各种受支持违规类型进行检查。类似于PCB设计项目的验证,我们可以在Harness Design项目选项(Pro...