◎Nvidia凭借AI业务的强劲表现,半导体收入增长84%,上升两位至第三位。 预计2025年企业间的竞争将更加激烈,尤其是在AI半导体和内存领域,各企业将通过技术创新、产品升级和市场拓展来争夺市场份额。 小结 2024年全球半导体行业在市场规模、产品领域和企业竞争格局等方面都取得了显著的进展,销售额创历史新高,多个领域实现了...
1.4 中国在全球市场的地位分析 1.4.1 中国在全球半导体分立器件市场的占比，2019-2030 1.4.2 中国与全球半导体分立器件市场规模增速对比，2019-2030 1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析 1.5.1 半导体分立器件行业驱动因素及发展机遇分析 1.5.2 半导体分立器件行业阻碍因素及面临的挑战分析 1.5.3 ...
从半导体分立器件行业的营运能力来看,2018-2022 年期间,行业的存货周转率及应收账款周转率均呈现先上升后下降的趋势,其中存货周转率峰值出现在 2020 年,为 3.72%; 应收账款周转率峰值出现在 2022 年,为 6.06%,总体来看,当前半导体分立器件行业营运能力进入了下行通道,主要与行业竞争加剧有一定关联。2024 年截至三...
根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会数据，2022 年中国半导体材料市场规模为 1,175.2 亿元，同比增长 12.7%，其中封装材料市场规模约为 437.3 亿元。2023 年全球半导体材料市场规模受整个半导体行业环境低迷影响下滑 6%，预计 2024 年将反弹 7%；预计2030年全球半导体材料市场规模将超过989亿美元，其中半导体封装...
1、中国第三代半导体材料企业竞争格局 第三代半导体材料行业包含多个产品与环节,在碳化硅衬底领域,行业领先企业有天岳先进、天科合达、河北网光等。在碳化硅外延领域领先企业有瀚天天成、普兴电子等;在氮化镓衬底领域领先企业有纳威科、天科合达、中镓半导体与芯源基等;在碳化镓外延领域领先企业有中国电科、精湛半导体...
4、中国半导体先进封装行业竞争状态总结 从五力竞争模型角度分析,目前,传统封装作为先进封装的替代品,属于较低一级的技术,对先进封装威胁很小;现有竞争者数量不多,市场集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料以及封装设备等企业,市场较为稳定,议价能力适中,而下游消费市场主要是电子相关行业,对芯片需求高,且先...
半导体市场行情分析 进入11月,全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会(SIA)近日发布的数据显示,2024年第三季度,全球半导体销售额达到1660亿美元,同比增长23.2%;环比增幅10.7%,达到2016年以来的最高水平。 根据WSTS月度数据计算得知,2024年第三季度,中国半导体市场销售额为467.5亿美元,同比增长20.6%。
SEMI数据显示,2023年中国台湾以192亿美元的销售额,连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区,主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片;中国大陆半导体材料销售额为130.85亿美元,同比增长0.9%。 五、半导体材料行业企业格局和重点企业分析...
2024年以来,半导体行业呈现出明显的回暖趋势。世界半导体贸易统计组织发布报告显示,2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元,较2024年第二季度增长10.7%。全球半导体市场强劲复苏,行业正步入上行周期。 韩国出口有望连续15个月增长 半导体仍然是核心贡献力量
《2024-2030年中国半导体掩模版行业市场调查研究及投资前景展望报告》对半导体掩模版行业发展环境、市场运行现状进行了具体分析，还重点分析了行业竞争格局、重点企业的经营现状，结合半导体掩模版行业的发展轨迹和实践经验，对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。是企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争...