从半导体分立器件行业的经营情况来看,2019-2023 年期间,中国半导体分立器件行业的整体营收规模及净利润呈先上升后有所回落的趋势,2022 年以前的增长主要与新能源汽车、工业控制等下游行业持续发展为行业带来不断增长的市场需求,加之本土厂商半导体分立器件产品制造水平不断提升使得国产品牌市场份额不断拓展存在较大联系,而...
4、中国半导体先进封装行业竞争状态总结 从五力竞争模型角度分析,目前,传统封装作为先进封装的替代品,属于较低一级的技术,对先进封装威胁很小;现有竞争者数量不多,市场集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料以及封装设备等企业,市场较为稳定,议价能力适中,而下游消费市场主要是电子相关行业,对芯片需求高,且先...
对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体设备零部件行业发展监测及投资战略咨询报告》。
华经产业研究院对中国半导体IP行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《》。
1、中国第三代半导体材料企业竞争格局 第三代半导体材料行业包含多个产品与环节,在碳化硅衬底领域,行业领先企业有天岳先进、天科合达、河北网光等。在碳化硅外延领域领先企业有瀚天天成、普兴电子等;在氮化镓衬底领域领先企业有纳威科、天科合达、中镓半导体与芯源基等;在碳化镓外延领域领先企业有中国电科、精湛半导体...
据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年功率半导体产业现状及未来发展趋势分析报告》显示,2022年中国功率半导体市场规模约为191亿美元,同比增长4.4%。展望未来,随着政策的持续护航和市场需求的不断攀升,预计2023年中国功率半导体市场规模将进一步扩大至212亿美元。这一趋势预示着功率半导体行业将迎来更加广阔的发展空间和...
半导体硅片行业发展前景 1.政策支持行业发展 我国政府一直将半导体产业视为国家重点支持的战略性产业之一。近年来,政府出台了一系列激励政策以促进半导体硅片行业的发展,包括财政支持、税收优惠和研发资金等。例如,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确提出,要加快集成电路关键材...
先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期,科技的进步以及工业技术的提高,先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块,同比增长35.87%。 政策历程图 集成电路作为高科技新兴产业,一直是我国重点关注和扶持的对象。其中,先进封装指采用先进的...
中商产业研究院分析师预测，2023年中国半导体材料市场规模将增至1024.34亿元，2024年规模将增至1144.99亿元。数据来源：SEMI、中商产业研究院整理 半导体材料行业发展前景 1.国家政策支持促进行业发展 为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展...
半导体市场规模分析 1、2024年全球半导体市场规模超6000亿美元 世界集成电路协会在12月5日会议上表示,2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元,同比增长17%。2023年全球半导体市场规模为5301亿美元,同比减少8.5%。 据中研产业研究院《2024-2029年中国半导体行业市场全景调研与发展前景预测报告》分析: ...