◎Nvidia凭借AI业务的强劲表现,半导体收入增长84%,上升两位至第三位。 预计2025年企业间的竞争将更加激烈,尤其是在AI半导体和内存领域,各企业将通过技术创新、产品升级和市场拓展来争夺市场份额。 小结 2024年全球半导体行业在市场规模、产品领域和企业竞争格局等方面都取得了显著的进展,销售额创历史新高,多个领域实现了...
从半导体分立器件行业的经营情况来看,2019-2023 年期间,中国半导体分立器件行业的整体营收规模及净利润呈先上升后有所回落的趋势,2022 年以前的增长主要与新能源汽车、工业控制等下游行业持续发展为行业带来不断增长的市场需求,加之本土厂商半导体分立器件产品制造水平不断提升使得国产品牌市场份额不断拓展存在较大联系,而...
4、中国半导体先进封装行业竞争状态总结 从五力竞争模型角度分析,目前,传统封装作为先进封装的替代品,属于较低一级的技术,对先进封装威胁很小;现有竞争者数量不多,市场集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料以及封装设备等企业,市场较为稳定,议价能力适中,而下游消费市场主要是电子相关行业,对芯片需求高,且先...
从五力竞争模型角度分析,近两年,第三代半导体材料市场需求快速增长,而国内企业产能仍难以跟进满足市场需求,导致涉足第三代半导体材料的企业快速增长,现有企业竞争较为激烈; 从进入壁垒和行业吸引力两方面对潜在进入威胁进行了分析,第三代半导体材料行业为技术密集型行业,进入该行业具有很高的技术壁垒,但是另一方面,受第三...
半导体市场行情分析 进入11月,全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会(SIA)近日发布的数据显示,2024年第三季度,全球半导体销售额达到1660亿美元,同比增长23.2%;环比增幅10.7%,达到2016年以来的最高水平。 根据WSTS月度数据计算得知,2024年第三季度,中国半导体市场销售额为467.5亿美元,同比增长20.6%。
近年来,全球半导体市场规模持续增长。根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国半导体芯片行业深度调研及投资机会分析报告》显示,2023年全球半导体市场规模已达到数千亿美元,年增长率保持在10%左右。预计未来几年,这一趋势将继续保持。 2024年以来,半导体行业呈现出明显的回暖趋势。世界半导体贸易统计组织发布报告显示,202...
2024年半导体封装材料行业下游细分市场应用前景分析及预测 1、半导体封装材料行业发展概况 半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。
第三代半导体材料行业分析报告:2023年,全球半导体产业终结连续高增长,进入调整周期,与此形成对比,在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下,第三代半导体材料产业保持高速发展。技术方面,8英寸SiC晶圆开始商业化量产,6英寸GaN单晶成功制备;市场规模方面,2022年全球SiC
SEMI数据显示,2023年中国台湾以192亿美元的销售额,连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区,主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片;中国大陆半导体材料销售额为130.85亿美元,同比增长0.9%。 五、半导体材料行业企业格局和重点企业分析...
四、半导体掩模版行业发展现状 1、中国大陆半导体材料市场规模 全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势,从2017年469亿美元增长至2023年的794亿美元,年复合增长率为9.1%。中国大陆半导体材料市场规模也在快速增长,从2017年为76亿美元增长至2023年的148.2亿美元,年复合增长率为11.74%,增速远超全球半导体材料市场。