依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，并解决了当前银烧结存在的痛点；此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案（封装材料+封装装备+⼯艺）的半导体公司之⼀，并拥有丰富的器件可靠性评价经验。7. 结束语与下期预告 尽管铜烧结具有诸多优势，银烧结在...
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。 图6 清连科技内景 07 结束语 尽管铜烧结具有诸多优势,银烧...
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。 图6 清连科技内景 07结束语与下期预告 尽管铜烧结具有诸多...
纳米铜颗粒的烧结温度较低,通常在200度左右,远低于其熔点,这使得纳米铜烧结技术在封装技术中的应用成为可能。 二、纳米铜烧结技术的优势 成本优势 成本是制约半导体功率模块封装技术大规模应用的关键因素之一。纳米银作为贵金属,其原材料价格相对较高,这使得纳米银烧结技术的成本居高不下。而纳米铜作为常见金属,其原...
烧结银的制备工艺与烧结铜类似,但由于银的熔点较高,因此烧结温度也相应较高。同时,为了获得更高的致密度和性能,烧结银的制备过程中还可能需要进行多次压制和烧结。 三、应用领域区别 由于烧结铜具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性,因此它在电力、电子、化工等领域有着广泛的应用。例如,在电力行业...
1. SiC模块中哪些地方需要用到纳米银/纳米铜烧结技术? 对于一个碳化硅模块来说,或者对一个功率器件来说,我们知道,芯片的正面和芯片的背面,首先是涉及到互连的,银烧结或者铜烧结最早是应用在芯片的背面,跟AMB基板进行互联。随着电流的增加,传统的铝线已经不能满足需求,在芯片正面打铜线或者用铜带互连是理想的选择。
首先，虽然银被视为贵金属，但随着碳化硅芯片成本的降低，封装成本所占比重逐渐增大。尽管目前大家对银烧结的成本问题尚未过多关注，但随着大面积烧结技术的推广和芯片成本的进一步降低，这一问题将逐渐凸显。其次，铜烧结在成本上相较于银烧结具有显著优势。此外，银和铜在导电性和导热性方面的性能相当，这使得铜烧结...
银/铜烧结技术是清连科技的主要技术,也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术,技术门槛较高 ; 在国内银/铜烧结产品生产领域,还包括深圳芯源新材料有限公司(下称:“芯源新材料”)等厂商。 “目前,芯源新材料已经实现量产,并规模化供货给下游车规级应用端客户。”前述封装材料行业内人士表示。
银/铜烧结方案应运而生 银烧结作为当前研究最为广泛的材料,具备高电导率、高热导率以及优良的机械性能。不过银材料易发生电迁移现象,降低功率器件的可靠性。同时,银的价格相对较高,增加了封装成本,这些缺点在一定程度上限制了烧结银在功率器件封装互连中的应用。
银/铜烧结方案应运而生 银烧结作为当前研究最为广泛的材料,具备高电导率、高热导率以及优良的机械性能。不过银材料易发生电迁移现象,降低功率器件的可靠性。同时,银的价格相对较高,增加了封装成本,这些缺点在一定程度上限制了烧结银在功率器件封装互连中的应用。