依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。7. 结束语与下期预告 尽管铜烧结具有诸多优势,银烧结在...
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。 图6 清连科技内景 07结束语与下期预告 尽管铜烧结具有诸多...
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。 图6 清连科技内景 07 结束语 尽管铜烧结具有诸多优势,银烧...
芯源新材料可能开发了铜烧结的解决方案,用于需要更高成本效益的应用场景。 铜烧结技术可能涉及铜粉、铜浆等材料的研发,以及优化的烧结工艺,以实现与银烧结相媲美的连接质量和可靠性,同时降低成本。 定制化解决方案: 针对不同客户的具体需求,芯源新材料可能提供定制化的烧结解决方案。这包括材料配方调整、烧结工艺优化、性...
相比之前的标准化模块封装,近年来各具特色的模块封装类型都慢慢发展起来,比如:DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进,如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等,无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能,以应对不同的性价比和应用。
陶瓷和铜材质与银烧结是可以进行的,但需要通过特殊工艺进行处理。陶瓷和铜材质都有一定的化学反应性,在银烧结过程中会导致氧化和碳化等问题,从而影响烧结效果。 为了解决这个问题,需要采用一些预处理方法。如在陶瓷和铜表面形成一层足够坚硬的薄膜,起到保护的作用,同时也防止了氧化和碳化等问题的发生。 为...
相比之前的标准化模块封装,近年来各具特色的模块封装类型都慢慢发展起来,比如:DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进,如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等,无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能,以应对不同的性价比和应用。
相比之前的标准化模块封装,近年来各具特色的模块封装类型都慢慢发展起来,比如:DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进,如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等,无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能,以应对不同的性价比和应用。
TPAK SiC优选解决方案:有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银 第三代半导体以及新能源汽车等新兴电力电子领域的出现和发展,对于功率模块的发展不仅仅停留在芯片技术的迭代,同时为了满足更高的需求。性能取决于封装技术的高占比率,汽车行业对于成本效率、可靠性和紧凑性有着很高
意大利AMX公司的压力烧结技术,银/铜压力烧结#集成电路 #半导体设备 #半导体 #芯片 - Jerry@dy于20240223发布在抖音,已经收获了983个喜欢,来抖音,记录美好生活!