陶瓷和铜材质与银烧结是可以进行的,但需要通过特殊工艺进行处理。陶瓷和铜材质都有一定的化学反应性,在银烧结过程中会导致氧化和碳化等问题,从而影响烧结效果。 为了解决这个问题,需要采用一些预处理方法。如在陶瓷和铜表面形成一层足够坚硬的薄膜,起到保护的作用,同时也防止了氧化和碳化等问题的发生。 为...
总的来说,善仁新材推出的车规级SIC Tpak器件材料解决方案:采用有压烧结银AS9386和铜夹Clip无压烧结银技术实现了高可靠性、低热阻、低杂散电感器件设计。银烧结技术使用银浆替代传统焊料,降低模块整体热阻,提高芯片和AMB互连的可靠性,有效增强模块的功率循环能力。铜夹Clip技术利用Leadframe一体化的铜排代替键合铝线,...
本发明属于电子功率器件封装界面材料技术领域,具体公开了一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用,本发明的第一个目的是要提供一种可低温烧结银铜复合导电浆料,包括以下重量百分比的组分:微米铜颗粒20‑80%;纳米银片10‑60%;纳米银颗粒1‑20%;有机载体1‑10%。本发明提供的可低温烧结银铜复合导电...
为减少贵金属(金、银等)的使用量、降低导电 浆料成本,目前国内外研究的重点主要是提高采用贱金属 (铜、镍等)粉作为导电浆料填料的实用效率[3-5],其中许多工作者已致力于铜粉镀银的研究[6-8]。电子浆料用有机载体的研究尤为重要。 1 电子浆料的分类与组成 1.1 电子浆料的分类 根据用途不同,电子浆料可分为电阻...