依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。7. 结束语与下期预告 尽管铜烧结具有诸多优势,银烧结在...
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。 图6 清连科技内景 07结束语与下期预告 尽管铜烧结具有诸多...
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备,并解决了当前银烧结存在的痛点;此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案(封装材料+封装装备+⼯艺)的半导体公司之⼀,并拥有丰富的器件可靠性评价经验。 图6 清连科技内景 07 结束语 尽管铜烧结具有诸多优势,银烧...
这可能包括采用环保材料、优化生产工艺以减少能耗和废弃物排放等措施,以实现绿色生产和可持续发展。 银烧结铜烧结 银烧结铜烧结 芯源新材料作为专注于银烧结和铜烧结解决方案的企业,在电子材料领域具有重要的影响力。通过不断创新和研发,该企业致力于为客户提供高性能、可靠且环保的烧结解决方案,推动相关行业的进步和发...
TPAK SiC优选解决方案:有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银 第三代半导体以及新能源汽车等新兴电力电子领域的出现和发展,对于功率模块的发展不仅仅停留在芯片技术的迭代,同时为了满足更高的需求。性能取决于封装技术的高占比率,汽车行业对于成本效率、可靠性和紧凑性有着很高的要求,新的封装技术和工艺日益浮出水面。相...
相比之前的标准化模块封装,近年来各具特色的模块封装类型都慢慢发展起来,比如:DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进,如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等,无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能,以应对不同的性价比和应用。
陶瓷和铜材质与银烧结是可以进行的,但需要通过特殊工艺进行处理。陶瓷和铜材质都有一定的化学反应性,在银烧结过程中会导致氧化和碳化等问题,从而影响烧结效果。 为了解决这个问题,需要采用一些预处理方法。如在陶瓷和铜表面形成一层足够坚硬的薄膜,起到保护的作用,同时也防止了氧化和碳化等问题的发生。 为...
TPAK SiC优选解决方案:有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银 第三代半导体以及新能源汽车等新兴电力电子领域的出现和发展,对于功率模块的发展不仅仅停留在芯片技术的迭代,同时为了满足更高的需求。性能取决于封装技术的高占比率,汽车行业对于成本效率、可靠性和紧凑性有着很高
银铜烧结机设备是一种高温高压下进行烧结制备的设备。该设备主要由炉体、电加热系统、压力系统、保温系统和控制系统等组成。在使用过程中,银铜粉末经过预处理制备成适当的形状和粒径后,加入到炉体中,通过加热和加压使银铜粉末在特定条件下烧结成所需产品。 二、...
国产烧结银半烧结银铜带烧结银,烧结银,大面积烧结银的烘烤曲线 1)从室温升温至 80℃,升温速率 3℃/min。在 80℃保温 40 分钟