银/铜烧结技术是SiC为代表的⾼性能芯⽚封装的⾼⻔槛核⼼技术。清连科技致力于高性能芯片高可靠封装解决方案,是一家产业巨头投资并孵化的企业,拥有数十名研发人员,其中有4名核⼼研发⼈员博⼠毕业于清华⼤学,属于国际上最早研究银/铜烧结技术团队之⼀,其产品已全面覆盖了当前市面所有纳米金属烧结...
银/铜烧结技术是SiC为代表的⾼性能芯⽚封装的⾼⻔槛核⼼技术。清连科技致力于高性能芯片高可靠封装解决方案,是一家产业巨头投资并孵化的企业,拥有数十名研发人员,其中有4名核⼼研发⼈员博⼠毕业于清华⼤学,属于国际上最早研究银/铜烧结技术团队之⼀,其产品已全面覆盖了当前市面所有纳米金属烧结技术...
银/铜烧结技术是SiC为代表的⾼性能芯⽚封装的⾼⻔槛核⼼技术。清连科技致力于高性能芯片高可靠封装解决方案,是一家产业巨头投资并孵化的企业,拥有数十名研发人员,其中有4名核⼼研发⼈员博⼠毕业于清华⼤学,属于国际上最早研究银/铜烧结技术团队之⼀,其产品已全面覆盖了当前市面所有纳米金属烧结技术...
铜烧结被认为是下代功率半导体连接的理想替代材料。本文从第一性原理的视角分析,铜烧结将是最完美的连接材料!主要原因有几点: 1.热导率高.≥200w/mk ,和银烧结相当,孔隙率≤10%。属于铜本身的固有… 阅读全文 技术漫谈 | SiC 模块封装互连用银烧结/铜烧结常见问题 ...
银烧结技术在国外发展遇到的主要问题是:银烧结技术所用的银浆成本远高于焊膏,银浆成本随着银颗粒尺寸的减小而增加,同时基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;银烧结技术需要一定的辅助压力,高辅助压力易造成芯片的损伤;银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上,生产效率较低;银烧结技术得到的连接层,其内部空洞一般在微米...
银烧结铜烧结 银烧结铜烧结 芯源新材料作为专注于银烧结和铜烧结解决方案的企业,在电子材料领域具有重要的影响力。通过不断创新和研发,该企业致力于为客户提供高性能、可靠且环保的烧结解决方案,推动相关行业的进步和发展。
2、银层的电迁移现象,不利于功率电子器件长期可靠应用。铜烧结既能满足减少电迁移现象,又能够降低成本,使其成为高温模具连接材料的一种很有前途的替代品。 3、优化烧结工业,创新烧结方案,缩减预热、烧结时长,提升生产效率;流水线工作,提升可制造性和生产设计的灵活性。
相比之前的标准化模块封装,近年来各具特色的模块封装类型都慢慢发展起来,比如:DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进,如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等,无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能,以应对不同的性价比和应用。在IGBT的封装失效模式中,...
相比之前的标准化模块封装,近年来各具特色的模块封装类型都慢慢发展起来,比如:DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进,如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等,无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能,以应对不同的性价比和应用。
陶瓷和铜材质与银烧结是可以进行的,但需要通过特殊工艺进行处理。陶瓷和铜材质都有一定的化学反应性,在银烧结过程中会导致氧化和碳化等问题,从而影响烧结效果。 为了解决这个问题,需要采用一些预处理方法。如在陶瓷和铜表面形成一层足够坚硬的薄膜,起到保护的作用,同时也防止了氧化和碳化等问题的发生。 为...